2025

• Performance Profiling of Diverse Tactile Internet Applications Over Different 5G DeploymentsHernandez-Gobertti, F., Attawna, M., Yeh, Y., Nguyen, G. T., Gomez-Barquero, D., Fitzek, F. H. & Elayoubi, S. E., Sept. 2025, 2025 IEEE International Mediterranean Conference on Communications and Networking, MeditCom 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Toward AI in 6G: Concepts, Techniques, and StandardsShafaei, S., Palaios, A., Ennaceur, Z., Zhang, J., Pandit, V., Gautam, P., Gharouni, A. & 32 weitere, 4 Aug. 2025, in: IEEE access. 13, S. 143843-143874, 32 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• FlexNC + RecNet: Flexible Network (Re)Coding in Cloud-native 5G: Design and Testbed MeasurementsLhamo, O., Doan, T. V., Tasdemir, E., Attawna, M., Nguyen, G. T., Seeling, P., Reisslein, M. & 1 weitere, Aug. 2025, in: IEEE Transactions on Network and Service Management. 22, 6, S. 5756-5774, 19 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• OSDTRAN: Open Software Defined Transport and Radio Access NetworkPousa, R. J., Seidel, M., Nguyen, G. T. & Fitzek, F. H., Aug. 2025, Conference Proceedings - 2025 25th Anniversary International Conference on Transparent Optical Networks, ICTON 2025. Cojocaru, C., Spadaro, S. & Marciniak, M. (Hrsg.). IEEE Computer Society, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Immersive Teleoperation via Collaborative Device-Agnostic Interfaces for Smart Haptics: A Study on Operational Efficiency and Cognitive Overflow for Industrial Assistive ApplicationsHernandez-Gobertti, F., Kudyk, I. D., Lozano, R., Nguyen, G. T. & Gomez-Barquero, D., Juli 2025, in: Sensors. 25, 13, 3993Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Demo: Learning Ball Juggling in Mixed Reality with Haptic FeedbackBondarenko, V., Winger, H., Rosenkranz, R., Altinsoy, M. E., Nguyen, G. T. & Fitzek, F. H., Juni 2025, Proceedings - 2025 IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications Workshops and other Affiliated Events, PerCom Workshops 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 546-548, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Evaluation of End-to-End Connection Recovery After Traffic Path Disruption in BATMAN Mesh NetworksYilmaz, I., Jagadeesan, A. P., Zhang, J., Rischke, J., Nguyen, G. T. & Fitzek, F. H., 2025, 2025 IEEE Wireless Communications and Networking Conference, WCNC 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• In-Network Computing for Object Recognition in XR ApplicationsZhang, J., Suleman, M. S., Shafaei, S., Nguyen, G. T. & Fitzek, F. H., 2025, 2025 IEEE 22nd Consumer Communications and Networking Conference, CCNC 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Optimal Handover in Beamforming-Enabled Multi-Vehicle Networks Supported by Open RANWang, Y., Fitzek, F. H. & Nguyen, G. T., 2025, Proceedings of the 11th IEEE International Conference on Network Softwarization, NetSoft 2025. S. 214-217, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Quantifying Model Drift in Machine Learning for Estimating Wireless Link QualityJagadeesan, A. P., Yilmaz, I., Palaios, A., Nguyen, G. T. & Fitzek, F. H., 2025, 2025 IEEE International Mediterranean Conference on Communications and Networking, MeditCom 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband