Veröffentlichungen

Lykova, M. ; Langer, E. ; Hinrichs, K. ; Panschenko, I. ; Meyer, J. ; Künzelmann, U. ; Wolf, M.J. ; Lang, K.D.

Characterization of self-assembled monolayers for CueCu bonding technology

Typ der Veröffentlichung

Zeitschriftenaufsatz

Veröffentlicht in

Microelectronic Engineering 202

Schlagwörter

Self-assembled monolayer, XPS, Infrared spectroscopic ellipsometry, IRSE, Cu-Cu bonding, Cu passivation

Verlagsort

www.elsevier.com/locate/mee

Jahrgang/Erscheinungsjahr

2018

Vermerk

keiner

Seiten

19-24

Referiert

Open Access

Nein

Url/Urn/Doi

Xhttps:// doi.org/10.1016/j.mee.2018.09.008

Berichtsjahr

2018

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