Publications

Woijcik, H. ; Schwiegel, B. ; Klaus, C. ; Urbansky, N. ; Kriz, J. ; Hahn, J. ; Kubasch, C. ; Wenzel, C. ; Bartha, J. W.

Cu barrier properties of very thin Ta and TaN films

Typ der Veröffentlichung

Konferenzbeitrag

Veröffentlicht in

Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2014 IEEE International, 20-23 May 2014, San Jose, CA

Schlagwörter

Cu diffusion barrier, bias temperature stress, tantalum, TaN, triangular voltage swepp

Jahrgang/Erscheinungsjahr

2014

Seiten

167-170

Referiert

Open Access

Nein

ISBN

9781479950164

Url/Urn/Doi

Berichtsjahr

2014

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