Publications

Killge, S. ; Neumann, N. ; Plettemeier, D. ; Bartha, J.W.

Optical Through-Silicon Vias

Typ der Veröffentlichung

Buchbeitrag

Veröffentlicht in

3D Stacked Chips - From Emerging Processes to Heterogeneous Systems, I.M. Elfadel, G. Fettweis (eds.)

Schlagwörter

Verlag

Springer, Part II, Chapter 12 Switzerland 2016

Jahrgang/Erscheinungsjahr

2016

Seiten

221-234

Referiert

Open Access

Nein

ISBN

978-3-319-20480-2

Url/Urn/Doi

10.1007/978-3-319-20481-9_12

Berichtsjahr

2016

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