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3D integration: ALD Ruthenium layers grown on metallic and oxide interfaces for TSV with high aspect ratios – Why blisters?
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
MAM 2016 – Materials for advanced metalization : 20th – 23th March 2016, Brussels, Belgium. Brussels, 2016
Schlagwörter
-
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2016
Referiert
Nein
Open Access
Nein
Berichtsjahr
2016
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