Veröffentlichte Journal-Beiträge
Greenwood-Williamson Model Combining Pattern-Density and Pattern-Size Effects in CMP
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
Schlagwörter
CMP, Greenwood-Williamson, pad roughness
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2011
Band/Vol.
24
Heftnummer/Issue
2
Seiten
338-347
Referiert
Ja
Open Access
Nein
Berichtsjahr
2011
Export