Veröffentlichte Konferenzbeiträge
Comparison of PVD, PECVD & PEALD Ru(-C) films as Cu diffusion barriers by means of bias temperature stress measurements
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering, In Press, Corrected Proof, Available online 11 July 2010
Schlagwörter
PVD, PECVD, PEALD
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2010
Band/Vol.
(MAM 2010 als Poster)
Referiert
Ja
Berichtsjahr
2010
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