Veröffentlichungen Halbleitertechnik 2008
Preparation and Investigation of Thin Coated Au and Cu Wires for US Wedge Wedge Bonding at Room Temperature
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Semiconductor Conference Dresden, 23.-24.04.08
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2008
Band/Vol.
CD
Referiert
Ja
Url/Urn/Doi
http://
Berichtsjahr
2008
Export