Veröffentlichte Konferenzbeiträge 2007 11 bis 12 von 12 EinträgenS., Menzel; D., Reitz; U., Künzelmann; M., Albert; J.W., Bartha: Fabrication of Surface Acoustic Wave Structures with buried Copper IDTs using the Copper Damascene Process. In: Tag.-Bd. Int. Conf. Planarization/CMP Technology (ICPT) (2007), S. 479–485S., Menzel; C., Hossbach; J., Thomas; M., Albert; T., Gemming; M., Stangl; S., Hampel: ALD of Ta-based Adhesion Layers for CNT-Cu Matrix Composite Film Growth. In: Proc. MSR Spring Meet., San Francisco (US) (2007)Zurück 1 2 Diese Informationen werden vom Vorgängersystem FIS bereitgestellt.