Kooperation der einzelnen Bereiche

Um das Ziel eines integrierten Ansatzes für hochadaptive energieeffiziente Informationsverarbeitung (HAEC) zu erreichen, wird das Problem auf allen betroffenen Technologieebenen untersucht: auf der Ebene der Hardware, der Computerarchitektur und dem Betriebssystem, der Softwaremodellierung sowie der Anwendungsmodellierung und der Ebene der Laufzeitkontrolle.

HAEC_Overview_11_2016 © SFB 912 HAEC_Overview_11_2016 © SFB 912
HAEC_Overview_11_2016

© SFB 912

Erforscht wird ein neuartiges Konzept, welches den Bau von Computern mittels innovativer Ideen für optische und drahtlose Chip - to - Chip - Kommunikation ermöglicht. Dieses Vorhaben wird als HAEC - Box bezeichnet und soll eine völlig neue Art der Laufzeitadaptivität schaffen. Indem eine Plattform geschaffen wird, die sich flexibel an die Notwendigkeiten eines algorithmischen Problems anzupassen weiß, kann diese Vorstellung Umsetzung finden.

In diesem Zusammenhang sollen Entwurfs- und Laufzeitregelschleifen entwickelt werden, welche den Energie - Trade - off basierend auf dem aktuellen Hardwarestatus sowie auf der kontextabhängigen Anwendungsanforderung unter Berücksichtigung des geforderten Anwendernutzens steuern.

Übersicht der HAEC - Projekte

Projektüberschneidungen © SFB 912 Projektüberschneidungen © SFB 912
Projektüberschneidungen

© SFB 912

HAEC - Hardware

  • Teilprojekt A01: Integrierte Millimeterwellenschaltungen für ultraschnelle drahtlose Board-zu-Board Computer-kommunikationIntegrierte Millimeterwellenschaltungen für ultraschnelle drahtlose Board-zu-Board Computer-Kommunikation
  • Teilprojekt A02: Ultra-schnelle drahtlose Board-zu-Board Computerkommunikation
  • Teilprojekt A05: Antennen und Charakterisierung für adaptive, drahtlose Rückwandplatinenkommunikation
  • Teilprojekt A06: Kompaktmodellierung und experimentelle Charakterisierung für extrem hohe Datenübertragung
  • Teilprojekt A07: Entwurf integrierter Breitbandschaltungen für energieadaptive optische Kommunikationsverbindungen zwischen Chips auf der Leiterplatte
  • Teilprojekt A10: Systemintegration für optische und drahtlose Pbit/s Übertragung in Hochleistungsrechnern
  • Teilprojekt A11: Monolithische Photonische Transceiver für On-Board-Optische Nachrichtentechnik

HAEC - Architektur

  • Teilprojekt A03: Netzwerkcodierung für die drahtlose und drahtgebundene Übertragung auf und zwischen PlatinenEffiziente kooperative Nachrichtenübertragung in Multihop-Netzwerken
  • Teilprojekt A04: Modellierung von Performance- und Leistungsaufnahme von energiesparender Software auf einem hochadaptiven Computersystem
  • Teilprojekt A08: Schichtenübergreifende und verteilte Sicherheit für dynamische Netze
  • Teilprojekt A12: Energie-effiziente Routing-Mechanismen für Inter-Board-Kommunikation in der HAEC Box
  • Teilprojekt A13: Edge Caching Implementierung auf Basis der HAEC Box

HAEC - Software

Zu dieser Seite

Letzte Änderung: 12.01.2017