Publikationen

2023

• Standards for Information Models Considering Knowledge Distribution in Modular PlantsKoch, A., Hamedi, N., Furtner, L., Kock, T., Klose, A. & Madler, J., 2023, 2023 IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics, INDIN 2023. Dorksen, H., Scanzio, S., Jasperneite, J., Wisniewski, L., Man, K. F., Sauter, T., Seno, L., Trsek, H. & Vyatkin, V. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband

2022

• Orchestration of modular plants: Procedure and application for orchestration engineering Klose, A., Lorenz, J., Bittorf, L., Stark, K., Hoernicke, M., Stutz, A., Weinhold, H. & 8 weitere, Dez. 2022, in: atp magazin. 63, 9, S. 68-77, 10 S., 03654_2022_08_03Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• A Comparative Study to Evaluate the Performance of Communication Protocols for Process IndustryWang, X., Mutlu, I., Rani, F., Drowatzky, L. & Urbas, L., 30 Nov. 2022, 2022 32nd International Telecommunication Networks and Applications Conference (ITNAC). S. 170-177, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Visual sensors for Modular PlantsKhaydarov, V., Neuendorf, L., Schlander, C., Kock, T., Fischer, J., Kockmann, N. & Urbas, L., 21 Nov. 2022Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Modular ISRU Systems as a Building Block for Sustainable Space ExplorationFälker, S., Bach, C., Tajmar, M., Dorau, T., Viedt, I., Mädler, J. & Urbas, L., 18 Sept. 2022, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Konferenz-/Tagungsband
• MTPPy: Open-Source AI-friendly Modular AutomationKhaydarov, V., Neuendorf, L., Kock, T., Kockmann, N. & Urbas, L., 9 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE Computational Intelligence Society (CIS), S. 1-7, 7 S., 9921713Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Upcoming domains for the MTP and an evaluation of its usability for electrolysisBittorf, L., Beisswenger, L., Erdmann, D., Lorenz, J., Klose, A., Lange, H., Urbas, L. & 2 weitere, 9 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE Computational Intelligence Society (CIS), S. 1-4, 4 S., 9921280Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Conducive Design for Safety in Modular PlantsPelzer, F., Klose, A., Helmert, J. R., Urbas, L. & Pannasch, S., 31 Juli 2022, 13th International Conference on Applied Human Factors and Ergonomics (AHFE 2022): Safety Management and Human Factors. New York, USA, Band 66. S. 125-134, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Investigation of muscle fatigue during on-water rowing using surface EMGSchwensow, D., Hohmuth, R., Malberg, H. & Schmidt, M., 11 Juli 2022, 2022 44th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine & Biology Society (EMBC). S. 3623-3627, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Conducive Design as an Iterative Process for Engineering CPPSKeßler, F., Lorenz, S., Miesen, F., Miesner, J., Pelzer, F., Satkowski, M., Klose, A. & 1 weitere, Juli 2022, Human Aspects of Advanced Manufacturing. New York, USA, Band 66. S. 13-20, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband