Publikationen
206 Einträge
2024
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Simultanious Improvement of Resolution and Accuracy of 3D Mapping with Flash Lidar through AI-based Data Fusion with 2D Camera Images, 2024, Deutscher Luft- und Raumfahrtkongress 2024Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Spielerisch leichter Einstieg ins Studium, 2024, Konzepte für die digital gestützte Hochschullehre: Ideen, Good Practice und Anregungen aus dem Projekt 'Digitalisierung der Hochschulbildung in Sachsen'. Ergebnisse von Digital Fellows, Digital Change Agents und Teilnehmenden an Digital Workspaces. S. 84-85, 2 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
2023
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Holistic Monitoring: Advanced Metrics for Heterogeneous Industrial Networks, 17 Nov. 2023, 2023 International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10389592Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Empowering Industry 4.0 with Generative and Model-Driven SDK Development, 19 Okt. 2023, IECON 2023- 49th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10312302Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Maturity Evaluation of SDKs for I4.0 Digital Twins, 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-8, 8 S., 10275719Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Multi-Technology Cooperative Driving: An Analysis Based on PLEXE, 1 Aug. 2023, in: IEEE Transactions on Mobile Computing. 22, 8, S. 4792 - 4806, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Generation of Digital Twins for Information Exchange Between Partners in the Industrie 4.0 Value Chain, 20 Juli 2023, 2023 IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics (INDIN). Dorksen, H., Scanzio, S., Jasperneite, J., Wisniewski, L., Man, K. F., Sauter, T., Seno, L., Trsek, H. & Vyatkin, V. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10218306Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Brownfieldintegration für die Anwendung von künstlicher Intelligenz mittels digitaler Zwillinge: Modellbildung und Methoden der Industrie 4.0 für KI-Anwendungsfälle, 2023, Automation 2023: Transformation by Automation. Düsseldorf, S. 153-166, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
2022
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Coupling and Decoupling in IEC 61499 and IEC 61131-3 Applications, 1 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). S. 1-8, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Holistic Monitoring for heterogeneous industrial Time Sensitive Networks, 1 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). S. 1-8, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
ältere Publikationen:
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