LaPLUS

LaPLUS: Laser-Dekontamination von Metall- und Betonoberflächen

Kurzbeschreibung

Der Rückbau kerntechnischer Anlagen steht international als auch speziell in Deutschland aufgrund des hohen Anlagenalters, als auch parlamentarischer Entscheidungen zunehmend im Fokus. Ziel des Projektes LaPLUS ist es, mittels geeigneter Laser eine abfallarme Technologie für den Einsatz zur Oberflächendekontamination zu entwickeln, welche eine maßgebliche Rolle beim Rückbau kerntechnischer Anlagen spielt.

Laser sind in vielen Bereichen industrieller Fertigung etabliert, so etwa zum Fügen, Trennen und Abtragen. Für die Reinigung und das Entschichten von Bauteilen kommen unterschiedliche, überwiegend gepulste Laserverfahren zum Einsatz. Durch Absorption der hochenergetischen Laserstrahlung werden Schichten verdampft oder entzündet und somit vom Substrat abgetragen.

Im Fokus des Projektes LaPLUS stehen dabei zwei thematisch unterschiedliche Schwerpunkte.

Der erste Schwerpunkt ist der Abtrag von PCB-haltigen Dekontaminationslacken. Die Baustrukturoberflächen kerntechnischer Anlagen sind größtenteils mit Schutzlacken versehen, um das Eindringen von radioaktiven Nukliden in die Betonmatrix zu minimieren. Polychlorierte Biphenyle (PCB) wurden in Deutschland 1989 standardmäßig als Weichmacher eingesetzt, bis der Einsatz 1989 aufgrund ihrer Toxizität verboten wurde Während des Abtrags wird das PCB thermisch umgewandelt und somit unschädlich gemacht. Das grundlegende Verfahren zur thermischen Zersetzung von PCB-haltigen Lacken wurde im Vorgängerprojekt LaColor entwickelt.

Der zweite Schwerpunkt ist die Dekontamination von metallischen Oberflächen. Durch den Abtrag von Lacken und Oxiden sollen die aufliegenden oder eindiffundierten Radionuklide entfernt und somit die Kontamination die entstehenden Aerosole gezielt in Filtern aufgenommen werden. Durch das zu entwickelnde Verfahren soll eine Rekontamination ausgeschlossen werden. Neben dem Rückbau von Kernkraftwerken können die dabei entwickelten Technologien und Verfahren sowohl in der konventionellen PCB-Sanierung verwendet werden als auch in der Reinigung von metallischen Oberflächen, z.B. in Beschichtungsanlagen.

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