Studium & Praxis im Halbleiter-Hotspot Taiwan – Jetzt für STIPT bewerben!

Hast du Lust auf einen Blick hinter die Kulissen der globalen Halbleiterindustrie?
Dann bewirb dich für das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) und nutze die Chance auf einen sechsmonatigen Studien- und Praxisaufenthalt.

🔬 Das erwartet dich:
✦ 6 Monate in Taiwan im Wintersemester 2027/28
✦ Studium an einer taiwanischen Top-Universität
✦ Praktisches Training bei TSMC, einem weltweit führenden Halbleiterunternehmen
✦ Einblicke in modernste Technologien & Produktionsprozesse
✦ Wertvolle Erfahrungen in einer der wichtigsten Schlüsselbranchen

💸 Förderung:
700 €/Monat + 1.500 € Reisekostenzuschuss
 
🎓 Das bringst du mit:
Du studierst Elektrotechnik, Mikro- oder Nanoelektronik, Maschinenbau, Mechatronik, Werkstoffkunde, Gerätetechnik, Automatisierungstechnik, Robotik, Sensortechnologie, Physik, Chemie oder ein anderes MINT-Fach mit Halbleiterbezug.

📅 Bewerbungszeitraum: 15.11.–15.12.2026 (12 Uhr)
📍   Program start: 2027/28 winter semester
👉 Programm & Ausschreibung: https://www.leo.tu-dresden.de/stipt

📢 Online-Infoveranstaltung: 27.11.2026, 09:00–10:30 Uhr – Jetzt anmelden

Zusätzlich bietet Leonardo Sachsen jeden Montag im November um 13 Uhr Online-Beratungen zum Bewerbungsprozess an (2. / 9. / 16. und 23. November 2026). Teilnahmelink

Kontakt:
Leonardo Sachsen
Juan Manuel Barragan I STIPT Projektmanager
Email: international.leosachsen@tu-dresden.de
Tel.: +49 351 463 37688

STIPT ist eine gemeinsame Initiative des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt, des Sächsischen Staatsministeriums für Wissenschaft, Kultur und Tourismus, der Technischen Universität Dresden und TSMC.