Studium & Praxis in Taiwan – bis zum 15.06.2026 für STIPT bewerben!

Studierende in ingenieur- und naturwissenschaftlichen Studiengängen aufgepasst!
Das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) bietet dir die einmalige Chance auf einen sechsmonatigen Studien- und Praxisaufenthalt in Taiwan – dem Zentrum der globalen Halbleiterindustrie.

🔬 Das erwartet dich:
• Praxisnahes Kursprogramm an einer renommierten Partneruniversität
• Praktisches Training bei TSMC, einem Weltmarktführer im Halbleitersektor

💡 Deine Vorteile:
• Internationale Studien- und Praxiserfahrung
• Einblicke in modernste Technologien und Produktionsprozesse
• Finanzielle Förderung (700 € monatlich + 1.500 € Reisekostenzuschuss)

🎓 Geeignete Studiengänge: Elektrotechnik, Mikro-/Nanoelektronik, Werkstoffkunde, Mechatronik, Maschinenbau, Gerätetechnik, Automatisierungstechnik, Robotik, Sensortechnologie, Chemie und Physik

Bewerbung & Fristen:
📅 Bewerbungszeitraum: 15.05.–15.06.2026 (12 Uhr)
      Bewerbung über: Leonardo-Sachsen
📍   Programmstart: Sommersemester 2027

👉 Jetzt informieren & bewerben: https://www.leo.tu-dresden.de/en/stipt/

Bewirb dich jetzt für STIPT 2027 – und leg den Grundstein für deine Karriere in einer der wichtigsten Zukunftsbranchen weltweit!