Veröffentli­chungen

2024

• Single Train Multi Deploy on Topology Search Spaces using Kshot-HypernetZhuge, J., Mayr, C. G., Subramoney, A. & Kappel, D., 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper

2023

• X-MAPE: Extending 6G-Connected Self-Adaptive Systems with Reflexive ActionsLiess, M., Demicoli, J., Tiedje, T., Lohrmann, M., Nickel, M., Luniak, M., Prousalis, D. & 7 weitere, 9 Nov. 2023, 2023 IEEE Conference on Network Function Virtualization and Software Defined Networks, NFV-SDN 2023 - Proceedings. Fitzek, F. H., Horner, L., Gharbaoui, M., Nguyen, G., Gu, R. & Meuser, T. (Hrsg.). IEEE, S. 163-167, 5 S., 10329602Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Deploying Machine Learning Models to Ahead-of-Time Runtime on Edge Using MicroTVMLiu, C., Jobst, M., Guo, L., Shi, X., Partzsch, J. & Mayr, C. G., 21 Sept. 2023, Proceedings - 2023 IEEE/ACM International Workshop on Compilers, Deployment, and Tooling for Edge AI, CODAI 2023. S. 37 - 40, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Performance models and energy-optimal scheduling of DNNs on many-core hardware with dynamic power managementVogginger, B., Kelber, F., Balamuthu Sampath, S., Partzsch, J. & Mayr, C. G., 21 Sept. 2023, Proceedings - 2023 IEEE/ACM International Workshop on Compilers, Deployment, and Tooling for Edge AI, CODAI 2023. S. 27 - 31, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Low-power Relaxation Oscillator with Temperature-compensated Thyristor Decision ElementsJotschke, M., Palanisamy, G., Carvajal Ossa, W., Prabakaran, H., Koh, J., Kuhl, M., Krautschneider, W. H. & 2 weitere, Sept. 2023, in: Analog Integrated Circuits and Signal Processing. 116, 3, S. 131-144, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Efficient SNN multi-cores MAC array acceleration on SpiNNaker 2Huang, J., Kelber, F., Vogginger, B., Liu, C., Kreutz, F., Gerhards, P., Scholz, D. & 2 weitere, 7 Aug. 2023, in:  Frontiers in neuroscience. 17 (2023), 16 S., 1223262Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• A 16-channel Real-time Adaptive Neural Signal Compression Engine in 22nm FDSOIGuo, L., Zeinolabedin, S. M. A., Schuffny, F. M., Weise, A., Scholze, S., George, R., Partzsch, J. & 1 weitere, 28 Juni 2023, 21st IEEE Interregional NEWCAS Conference, NEWCAS 2023 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-5, 5 S., 10198167Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A 3.3V Saturation-Aware Neurostimulator with Reset Functionality in 22 nm FDSOISchuffny, F. M., Hanzsche, S., Henker, S., Zeinolabedin, S. M. A., Scholze, S., Hoppner, S., George, R. M. & 1 weitere, 28 Juni 2023, 21st IEEE Interregional NEWCAS Conference, NEWCAS 2023 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-5, 5 S., 10198056Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A Low-Power Hardware Accelerator of MFCC Extraction for Keyword Spotting in 22nm FDSOIGuo, L., Jobst, M., Partzsch, J., Scholze, S., Dixius, A., Lohrmann, M., Zeinolabedin, S. M. A. & 1 weitere, 13 Juni 2023, 2023 IEEE 5th International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems (AICAS). IEEE, S. 1-5, 5 S., 10168587Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Efficient Algorithms for Accelerating Spiking Neural Networks on MAC Array of SpiNNaker 2Huang, J., Kelber, F., Vogginger, B., Wu, B., Kreutz, F., Gerhards, P., Scholz, D. & 2 weitere, 13 Juni 2023, 2023 IEEE 5th International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems (AICAS). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-5, 5 S., 10168559Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband