Veröffentli­chungen

2024

• A variational framework for local learning with probabilistic latent representationsKappel, D., Nazeer, K. K., Fokam, C. T., Mayr, C. & Subramoney, A., 2024, 5th Workshop on practical ML for limited/low resource settingsElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Capturing Uncertainty over Time for Spiking Neural Networks by Exploiting Conformal Prediction SetsScholz, D., Emonds, O., Kreutz, F., Gerhards, P., Huang, J., Knobloch, K., Knoll, A. & 1 weitere, 2024, Proceedings - 2024 International Conference on Machine Learning and Applications, ICMLA 2024. Wani, M. A., Angelov, P., Luo, F., Ogihara, M., Wu, X., Precup, R., Ramezani, R. & Gu, X. (Hrsg.).S. 107-114, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Single Train Multi Deploy on Topology Search Spaces using Kshot-HypernetZhuge, J., Mayr, C. G., Subramoney, A. & Kappel, D., 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper

2023

• X-MAPE: Extending 6G-Connected Self-Adaptive Systems with Reflexive ActionsLiess, M., Demicoli, J., Tiedje, T., Lohrmann, M., Nickel, M., Luniak, M., Prousalis, D. & 7 weitere, 9 Nov. 2023, 2023 IEEE Conference on Network Function Virtualization and Software Defined Networks, NFV-SDN 2023 - Proceedings. Fitzek, F. H., Horner, L., Gharbaoui, M., Nguyen, G., Gu, R. & Meuser, T. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 163-167, 5 S., 10329602Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Deploying Machine Learning Models to Ahead-of-Time Runtime on Edge Using MicroTVMLiu, C., Jobst, M., Guo, L., Shi, X., Partzsch, J. & Mayr, C. G., 21 Sept. 2023, Proceedings - 2023 IEEE/ACM International Workshop on Compilers, Deployment, and Tooling for Edge AI, CODAI 2023. S. 37 - 40, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Performance models and energy-optimal scheduling of DNNs on many-core hardware with dynamic power managementVogginger, B., Kelber, F., Balamuthu Sampath, S., Partzsch, J. & Mayr, C. G., 21 Sept. 2023, Proceedings - 2023 IEEE/ACM International Workshop on Compilers, Deployment, and Tooling for Edge AI, CODAI 2023. S. 27 - 31, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Low-power Relaxation Oscillator with Temperature-compensated Thyristor Decision ElementsJotschke, M., Palanisamy, G., Carvajal Ossa, W., Prabakaran, H., Koh, J., Kuhl, M., Krautschneider, W. H. & 2 weitere, Sept. 2023, in: Analog Integrated Circuits and Signal Processing. 116, 3, S. 131-144, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Efficient SNN multi-cores MAC array acceleration on SpiNNaker 2Huang, J., Kelber, F., Vogginger, B., Liu, C., Kreutz, F., Gerhards, P., Scholz, D. & 2 weitere, 7 Aug. 2023, in:  Frontiers in neuroscience. 17 (2023), 16 S., 1223262Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• A 16-channel Real-time Adaptive Neural Signal Compression Engine in 22nm FDSOIGuo, L., Zeinolabedin, S. M. A., Schuffny, F. M., Weise, A., Scholze, S., George, R., Partzsch, J. & 1 weitere, 28 Juni 2023, 21st IEEE Interregional NEWCAS Conference, NEWCAS 2023 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5, 5 S., 10198167Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A 3.3V Saturation-Aware Neurostimulator with Reset Functionality in 22 nm FDSOISchuffny, F. M., Hanzsche, S., Henker, S., Zeinolabedin, S. M. A., Scholze, S., Hoppner, S., George, R. M. & 1 weitere, 28 Juni 2023, 21st IEEE Interregional NEWCAS Conference, NEWCAS 2023 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5, 5 S., 10198056Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband