Veröffentli­chungen

2021

• Squeeze-and-Threshold Based Quantization for Low-Precision Neural NetworksWu, B., Waschneck, B. & Mayr, C., 2021, Proceedings of the 22nd Engineering Applications of Neural Networks Conference: EANN 2021. Iliadis, L., Macintyre, J., Jayne, C. & Pimenidis, E. (Hrsg.). Springer, Cham, S. 232-243, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Ultra-high Compression of Twiddle Factor ROMs in Multi-core DSP for FMCW RadarsGonzalez, H. A., Kelber, F., Stolba, M., Liu, C., Vogginger, B., Hänzsche, S., Scholze, S. & 2 weitere, 2021, 2021 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Daegu: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5, 9401547Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Ultra-low Power and Area-efficient Hardware Accelerator for Adaptive Neural Signal CompressionMa, Q., Guo, L., Zeinolabedin, S. & Mayr, C., 2021, BioCAS 2021 - IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference, Proceedings. Berlin: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband

2020

• Author Correction: Memristive synapses connect brain and silicon spiking neurons (Scientific Reports, (2020), 10, 1, (2590), 10.1038/s41598-020-58831-9)Serb, A., Corna, A., George, R., Khiat, A., Rocchi, F., Reato, M., Maschietto, M. & 4 weitere, 1 Dez. 2020, in: Scientific reports. Band 10. S. 9584Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Spezielle Publikationen/Beiträge > Korrekturen (Errata und Widerrufe)
• Flexible and stretchable redistribution layer with embedded chips for human-machine interfaceSchubert, M., Wambera, L., Mudrievska, O., Nieweglowski, K., Wagner, J., Partzsch, J., Mayr, C. & 2 weitere, 15 Sept. 2020, IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 2020. Tonsberg: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 5 S., 9229694Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A 10.5µW programmable SAR ADC Frontend with SC Preamplifier for Low-Power IoT Sensor NodesJotschke, M., Carvajal Ossa, W., Reich, T. & Mayr, C., Juni 2020, IEEE World Forum on Internet of Things, WF-IoT 2020 - Symposium Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 6 S., 9221058Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• FeFET: A versatile CMOS compatible device with game-changing potentialBeyer, S., Dünkel, S., Trentzsch, M., Müller, J., Hellmich, A., Utess, D., Paul, J. & 23 weitere, Mai 2020, 2020 IEEE International Memory Workshop (IMW). Dresden: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 9108150Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Field-Angle-Resolved Magnetic Excitations as a Probe of Hidden-Order Symmetry in CeB₆Portnichenko, P. Y., Akbari, A., Nikitin, S. E., Cameron, A. S., Dukhnenko, A., Filipov, V. B., Shitsevalova, N. Y. & 13 weitere, 14 April 2020, in: Physical Review X. 10, 2, 19 S., 021010Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Creating the futureClark, D., Dixius, A., Furber, S., Garside, J., Hopkins, M., Höppner, S., Hu, D. & 10 weitere, 15 März 2020, SpiNNaker - A Spiking Neural Network Architecture. Furber, S. & Bogdan, P. (Hrsg.). Now Publishers Inc, S. 267-284, 18 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• An Inference Hardware Accelerator for EEG-Based Emotion DetectionGonzalez, H. A., Muzaffar, S., Yoo, J. & Elfadel, I. A. M., 2020, 2020 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband