Published Journals 2005

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Richter, A.; Krause, W.; Lienig, J.; Arndt, K.-F.: Polymer networks as actuator and sensor systems to be used for automation of biomedical devices. In: Biomedizinische Technik 50 (2005) (2005), S. 66–68

Gerlach, G.; Guenther, M.; Sorber, J.; Arndt, K.-F.; Richter, A.: Chemical and pH sensors based on the swelling behavior of hydrogels. In: Sensors and Actuators B 111-112 (2005) (2005), S. 555–561

Guenther, M.; Gerlach, G.; Sorber, J.; Suchaneck, G.; Arndt, K.-F.; Richter, A.: pH sensors based on polyelectric hydrogels. In: Proc. of SPIE 5759 (2005) (2005), S. 540–548

Krause, W.; Lienig, J.; Richter, A.; Arndt, K.-F.: Product automation with polymer networks. In: MessTec & Automation 13 (2005) (2005), S. 34–36

Guenther, M.; Sorber, J.; Gerlach, G.; Suchaneck, G.; Thong, T.Q.; Arndt, K.-F.; Richter, A.: Piezoresistive Chemosensoren auf der Basis von Hydrogelen. In: Technisches Messen 72 (2005) (2005), S. 93–102

Dehm, J.; Marschner, U.; Jettkant, B.; Fischer, W.-J.; Clasbrummel, B.: Messtechnik in der Medizin. In: Sensorik aktuell, Ausgabe II/2005, AMA Fachverband für Sensorik e.V. (2005)

Reitz, D.; Heuer, H.; Baunack, S.; Hübner, R.; Hoffmann, V.; Menzel, S.; Wenzel, C.; Wetzig, K.: Investigation of a Ta–Si–O/Ta–Si–N bilayer system for embedded SAW finger structures. In: Microelectronic Engineering 82 (2005) (2005), S. 301–306

Hübner, R.; Reiche, R.; Hecker, M.; Mattern, N.; Hoffmann, V.; Wetzig, K.; Heuer, H.; Wenzel, C.; Engelmann, H.-J.: Void formation in the Cu layer during thermal treatment of SiNx/Cu/Ta73Si27/SiO2/Si systems. In: Cryst. Res. Technol. 40, No. 1/2 (2005), S. 135–142

Schenk, H.; Wolter, A.; Dauderstädt, U.; Gehner, A.; Lakner, H.: Micro-opto-electro-mechanical systems technology and its impact on photonic applications. In: J. Microlith., Microfab., Microsyst. 4 (4) (2005), S. 1–11

Hübner, R.; Hecker, M.; Mattern, N.; Hoffmann, V.; Wetzig, K.; Heuer, H.; Wenzel, C.; Engelmann, H.-J.; Gehre, D.; Zschech, E.: Effect of nitrogen content on the degradation mechanisms of thin Ta–Si–N diffusion barriers for Cu metallization. In: Thin Solid Films 497 (2006) in press (2005)

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Philipp Wenskus
Last modified: Sep 22, 2016