Veröffentlichte Journale 2009 21 bis 26 von 26 EinträgenKeil, K.; Hauptmann, M.; Choi, K.-H.; Kretz, J.; Eng, L.M.; Bartha, J.W.: Fast backscattering parameter determination in e-beam lithography with a modified doughnut test. In: Microelectronic Engineering in press (2009)Strehle, S.; Menzel, S.; Jahn, A. ; Merkel, U.; Bartha, J.W.; Wetzig, K.: Electromigration in electroplated Cu(Ag) alloy thin films investigated by means of single damascene Blech structures. In: Microelectronic Engineering in press (2009)Liske, R.; Wehner, S.; Preusse, A. ; Kuecher, P.; Bartha, J.W.: Influence of Additve Coadsoption on Copper Superfill Behavior. In: J. Electrochem. Soc. 156 (2009), Nr. 12, S. 955–960Keil, K.; Choi, K.-H.; Hohle, C.; Kretz, J.; Szikszai, L.; Bartha, J.W.: Detailed characterization of hydrogen silsesquixane for e-beam applications in a dynamic random access memory pilot line environment. In: J. Vac. Sci. Technol. B 27(1) (2009), S. 1071–1023Gorbatenko, L.S.; Novodvorsky, O.A.; Panchenko, V.Ya.; Khramova, O.D.; Cherebilo, Ye.A.; Lotin, A.A.; Wenzel, C.; Trumpaicka, N.; Bartha, J.W.: Characterization of ZnO:Ga and ZnO:N films prepared by PLD. In: Laser Physics Vol. 19, Nr. 5 (2009), S. 1152–1158Uhlemann, J.; Kirchner, R.: Biokompatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik - Teil 3. In: Zeitschrift PLUS 11 (2009), S. 1601–1621Zurück 1 2 3 Diese Informationen werden vom Vorgängersystem FIS bereitgestellt.