Konferenzen

321 bis 330 von 428 Einträgen

Marschner, U.; Adolphi, B.; Merkel, U.; Wenzel, C.; Starke, E.; Pfeifer, G.; Neubert, H.; Fischer, W.-J.: Transducer Properties of a Transversal Beam with Sputtered Galfenol Top Layer. In: U.S. Navy Workshop on Acoustic Transduction Materials and Devices, 13.-15.05.2008, State College, Pennsylvania, USA (2008)

Plötner, M.: Mikrogalvanik von thermoelektrisch aktiven Materialien. In: Vortrag zum Innovationsforum Neue thermoelektrische Werkstoffe, Technologie und Bauelemente, Halle (2008)

Berger, O.; Fischer, W.-J.: Multifunctional character of TiO2-thin films. In: Proc. Eurosensors 2008 auch als Poster (2008), S. 316

Berger, O.; Fischer, W.-J.: Substoichiometric oxide sensors for Co2 and ethylene control. In: Proc. Eurosensors 2008 auch als Poster (2008), S. 377

Künzelmann, U.; Schumacher, H.; Estel, K.; Bartha, J.W.: Herstellung und Anwendung von Mikrostrukturen auf Silizium als Reflexionselemente für die ATR-FTIR-Spektroskopie. In: Bruker Optics Anwendertreffen, Ettlingen, 11.-12.11.2008 (2008)

Künzelmann, U.; Schumacher, H.; Estel, K.; Vasilev, B.; Bartha, J.W.: Chemical and physical surface interactions during the oxide CMP studied through the wafer backside by FTIR spectroscopy. In: Electrochemistry: Crossing Boundaries, Gießen, 6.10.2008 (2008)

Schumacher, H.; Estel, K.; Künzelmann, U.; Bartha, J.W.: A novel infrared method for measuring material removal through the silicon wafer. In: CMP-Nutzertreffen, Itzehoe, 11.04.2008 (2008)

Strehle, S.; Schmidt, D.; Gutsch, S.; Knaut, M.; Albert, M.; Bartha, J.W.: In situ XPS investigation about the growth of the first atomic layer of Ta(N) films deposited by thermal TBTDET ALD. In: Tagungsbandbeitrag und Poster auf dem MRS Fall Meeting 2008, Boston, MA USA (2008)

Rößler, T.; Gluch, J.; Knaut, M.; Albert, M.; Schröder, U.; Teichert, S.; Bartha, J.W.: Characterization of ALD Hf-Y-O. In: ALD conference, 2008, Brügge (2008)

Richter, K.; Viehweger, K.; He, J.; Bartha, J.W.: Creation of Vias with Optimized Profile for 3-D Through Silicon Interconnects (TSV). In: Posterbeitrag, 11th Int. Conf. on PSE 2008, 15.-19.9.2008, Garmisch-Partenkirchen Proceedings PSE 2008 (2008)

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Philipp Wenskus
Letzte Änderung: 07.02.2018