Konferenzen

411 bis 420 von 428 Einträgen

Wolter, A.; Hsu, S.-T.; Schenk, H.; Lakner, H.: Applications and requirements for MEMS scanner mirrors. In: Proceedings of SPIE vol. 5719 (2005), S. 64–75

Schelinski, U.; Bergmann, A.; Dallmann, H. G.; Gerwig, C.; Kleinmann, L.; Lakner, H.; Nauber, P.; Neumann, H.; Scholles, M.; Wolter, A.: Novel 3D scanner based on electrostatically driven resonant micromirrors. In: Proceedings of SPIE vol. 5873 (2005), S. 95–104

Hellriegel, R.; Hintze, B.; Winzig, H.; Albert, M.; Bartha, J. W.: High Density ALD Titanium Nitride (TiN) layer etch using Argon/NF3/Cl2 Mixtures Utilizing a Remote Plasma Source (RPS) for ALD/CVD Chamber Clean Application. In: AVS 5th International Conference on Atomic Layer Deposition, San Jose, 8.-10.08.2005 (2005)

Terasa, R.; Kottwitz, A.; Kuske, J.; Stephan, U.; Bartha, J. W.: PECVD of doped and intrinsic a-Si:H layers for solar cell structures using a novel inline deposition system. In: IEEE2005, Orlando, 01.-03.01.2005 (2005)

Sandner, T.; Schmidt, J. U.; Schenk, H.; Lakner, H.; Gatto, A.; Yang, M.; Kaiser, N.; Braun, S.; Foltyn, T.; Leson, A.: Highly reflective coatings for micromechanical mirror arrays operating in the DUV and VUV spectral range. In: Proceedings of SPIE vol. 5721 (2005), S. 72–80

Heuer, H.; Wenzel, C.: Barriere- und Schutzschichten auf TaSi Basis für Anwendungen in der Mikroelektronik, Sensor- und Solartechnik. In: 6. Wörlitzer Workshop Funktionelle Schichten – Dünne Schichten mit Barrierefunktion, 3. Juni 2005 (2005)

Hübner, R.; Hoffmann, V.; Wetzig, K.; Heuer, H.; Wenzel, C.; Engelmann, H.-J.; Hecker, M.; Zschech, E.: Thermal behavior of graded Ta-Si / Ta-Si-N diffusion barriers for Cu interconnects. In: Proceed. Stress Workshop and 8th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization 2005 Dresden, September 12–14, 2005 (2005)

Hossbach, C.; Albert, M.; Adolphi, B.; Bartha, J. W.: Atomic Layer Deposition and Subsequent In Situ Annealing of Tantalum Nitride Thin Films. In: AVS 5th International Conference on Atomic Layer Deposition, San Jose, 8.-10.08.2005 (2005)

Reitz, D.; Menzel, S.; Rößler, T.; Albert, M.; Zeidler, D.; Wetzig, K.: Analytical study of the structuring process for embedded SAW finger electrodes. In: 13. Tagung Festkörperanalytik, Chemnitz, 26.-29.06.2005 (2005)

Dauderstädt, U.; Dürr, P.; Ljungblad, U.; Karlin, T.; Schenk, H.; Lakner, H.: Mechanical stability of spatial light modulators in microlithography. In: Proceedings of SPIE vol. 5721 (2005), S. 64–71

Diese Informationen werden vom Vorgängersystem FIS bereitgestellt.

Zu dieser Seite

Philipp Wenskus
Letzte Änderung: 07.02.2018