Publikationen

2022

• High-Performance Operation and Solder Reflow Compatibility in BEOL-Integrated 16-Kb HfO₂: Si-Based 1T-1C FeRAM Arrays: Si-Based 1T-1C FeRAM ArraysFrancois, T., Coignus, J., Makosiej, A., Giraud, B., Carabasse, C., Barbot, J., Martin, S. & 14 weitere, 1 Jan. 2022, in: IEEE transactions on electron devices : ED. 69, 4, S. 2108-2114, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• MOx in ferroelectric memoriesSlesazeck, S., Mulaosmanovic, H., Hoffmann, M., Schroeder, U., Mikolajick, T. & Max, B., 1 Jan. 2022, Metal Oxides for Non-volatile Memory: Materials, Technology and Applications. Elsevier , S. 245-279, 35 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• A Ferroelectric Tunnel Junction-based Integrate-and-Fire NeuronGibertini, P., Fehlings, L., Lancaster, S., Duong, Q. T., Mikolajick, T., Dubourdieu, C., Slesazeck, S. & 2 weitere, 2022, 2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS). Glasgow: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-4Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• An Analog Memristive and Memcapacitive Device for Neuromorphic ComputingMgeladze, E., Herzig, M., Schroedter, R., Tetzlaff, R., Mikolajick, T. & Slesazeck, S., 2022, 2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS). Glasgow: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-4Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• BEOL Integrated Ferroelectric HfO2 based Capacitors for FeRAM: Extrapolation of Reliability Performance to Use ConditionsAlcala, R., Materano, M., Lomenzo, P. D., Grenouillet, L., Francois, T., Coignus, J., Vaxelaire, N. & 5 weitere, 2022, in: IEEE journal of the Electron Devices Society. 10, S. 907-912, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• BEOL Integrated Ferroelectric HfO₂based Capacitors for FeRAM: Extrapolation of Reliability Performance to Use ConditionsAlcala, R., Materano, M., Lomenzo, P. D., Grenouillet, L., Francois, T., Coignus, J., Vaxelaire, N. & 5 weitere, 2022, 6th IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference, EDTM 2022. Oita: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 67-69, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Challenges and Perspectives for Energy-efficient Brain-inspired Edge Computing Applications (Invited Paper)Covi, E., Lancaster, S., Slesazeck, S., Deshpande, V., Mikolajick, T. & Dubourdieu, C., 2022, 2022 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Challenges in Electron Beam Lithography of Silicon NanostructuresCakirlar, C., Galderisi, G., Beyer, C., Simon, M., Mikolajick, T. & Trommer, J., 2022, 2022 IEEE 22nd International Conference on Nanotechnology, NANO 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 207-210, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Demonstration of Fatigue and Recovery Phenomena in Hf_0.5Zr_0.5O₂-based 1T1C FeRAM Memory ArraysOkuno, J., Yonai, T., Kunihiro, T., Konishi, K., Materano, M., Ali, T., Lederer, M. & 5 weitere, 2022, 6th IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference, EDTM 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 64-66, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• END-TRUE: Emerging Nanotechnology-Based Double-Throughput True Random Number GeneratorRai, S., Gupta, N., Bhattacharjee, A., Rupani, A., Raitza, M., Trommer, J., Mikolajick, T. & 1 weitere, 2022, VLSI-SoC: Technology Advancement on SoC Design - 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021, Revised and Extended Selected Papers. Grimblatt, V., Chang, C. H., Chattopadhyay, A., Reis, R. & Calimera, A. (Hrsg.). Springer Science and Business Media B.V., S. 175-203, 29 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband