Publikationen

2024

• REDCAP: Reconfigurable RFET-Based Circuits Against Power Side-Channel AttacksKavand, N., Darjani, A., Galderisi, G., Trommer, J., Mikolajick, T. & Kumar, A., 2024, 2024 Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition, DATE 2024 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1692-1697Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Reliability of Reconfigurable Field Effect Transistors: Early Analysis of Bias Temperature InstabilityGalderisi, G., Mikolajick, T. & Trommer, J., 2024, 2024 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, IPFA 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Small-Signal Characterization and Modelling of a Back Bias Reconfigurable Field Effect TransistorWesling, B. N., Deng, M., Chohan, T., Sessi, V., Lehmann, S., Drescher, M., Mukherjee, C. & 4 weitere, 2024, ESSERC 2024 - Proceedings: 50th IEEE European Solid-State Electronics Research Conference. IEEE Computer Society, S. 741-744, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Speeding-Up Emerging Device Development Cycles by Generating Models via Machine-Learning directly from Electrical MeasurementsTrommer, J., Reuter, M., Bhattacharjee, N., He, Y., Sessi, V., Drescher, M., Zier, M. & 14 weitere, 2024, ESSERC 2024 - Proceedings: 50th IEEE European Solid-State Electronics Research Conference. IEEE Computer Society, S. 217-220, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Understanding the impact of the dielectric layer in modulating the TER of FTJ devicesCarpentieri, L., Namlab, S. L., Mikolajick, T. & Slesazeck, S., 2024, ESSERC 2024 - Proceedings: 50th IEEE European Solid-State Electronics Research Conference. IEEE Computer Society, S. 408-411, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Understanding the Substrate Effect on De-embedding Structures Fabricated on SOI Wafers Using Electromagnetic SimulationWesling, B. N., Deng, M., Mukherjee, C., Mikolajick, T., Trommer, J. & Maneux, C., 2024, 2024 IEEE 36th International Conference on Microelectronic Test Structures, ICMTS 2024 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband

2023

• The RGATE: An 8-in-1 Polymorphic Logic Gate Built From Reconfigurable Field Effect TransistorsGalderisi, G., Mikolajick, T. & Trommer, J., 25 Dez. 2023, in: IEEE electron device letters. 45, 3, S. 496-499, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Hyper Dimensional Computing with Ferroelectric Tunneling JunctionsSlesazeck, S., Lancaster, S., Reuben, J., Hosseinzadeh, S., Fey, D. & Mikolajick, T., 18 Dez. 2023, Proceedings of the 18th ACM International Symposium on Nanoscale Architectures, NANOARCH 2023. Association for Computing Machinery, 3Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Direct writing immersion laser lithography on graphene monolayers using two-photon absorptionZhang, J., Strobel, C., Estel, K., Mikolajick, T. & Kirchner, R., 1 Dez. 2023, in:  Journal of vacuum science & technology : JVST ; B, Nanotechnology & microelectronics : materials, processing, measurement, & phenomena. 41, 6, 11 S., 062604Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Strain as a Global Factor in Stabilizing the Ferroelectric Properties of ZrO₂Xu, B., Lomenzo, P. D., Kersch, A., Schenk, T., Richter, C., Fancher, C. M., Starschich, S. & 7 weitere, 10 Nov. 2023, in: Advanced functional materials. 34, 8, 11 S., 2311825Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel