2018

• Characterisation and modelling of the inter-fibre cracking behaviour of CFRP up to very high cyclesJust, G., Koch, I. & Gude, M., 2018, Fatigue of materials at very high numbers of loading cycles: Experimental techniques - mechanisms - modelling and fatigue life assessment. Christ, H. (Hrsg.). Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, S. 607-628, 22 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Characterisation of high strain rate material behaviour for high-speed forming and cutting applicationsTulke, M., Scheffler, C., Linnemann, M., Psyk, V., Landgrebe, D. & Brosius, A., 2018, in: Journal of Physics: Conference Series. 1063Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Characterization of low temperature Cu/In bonding for fine-pitch interconnects in three-dimensional integrationPanchenko, I., Bickel, S., Meyer, J., Mueller, M. & Wolf, J. M., 2018, in: Japanese journal of applied physics. 57, 2S1, S. 02BC05, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Characterization of material parameters for high speed forming and cutting via experiment and inverse simulationScheffler, C., Psyk, V., Linnemann, M., Tulke, M., Brosius, A. & Landgrebe, D., 2018, AIP Conference Proceedings: PROCEEDINGS OF THE 21ST INTERNATIONAL ESAFORM CONFERENCE ON MATERIAL FORMING: ESAFORM 2018Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Characterizations of recognizable weighted tree languages by logic and bimorphismsFülöp, Z. & Vogler, H., 2018, in: Soft Computing. 22, 4, S. 1035–1046Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• CLRFrame: An Analysis Framework for Designing Cross-Layer Reliability in Embedded Systems.Sahoo, S. S., Veeravalli, B. & Kumar, A., 2018, VLSI Design. S. 307-312, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Collector-Emitter voltage based one-step commutation for direct three-level matrix converterLeubner, M., Remus, N. & Haase, J., 2018, 20th European Conference on Power Electronics and Applications, EPE 2018, ECCE Europe: 17-21 September 2018, Riga, Latvia. S. 10-xPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Colloid deposition in monolithic porous media – Experimental investigations using X-ray computed microtomography and magnetic resonance velocimetryMikolajczyk, G., Huang, L., Wilhelm, M., Dreher, W. & Odenbach, S., 2018, in: Chemical engineering science. 175, S. 257-266, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Column Scan Acceleration in Hybrid CPU-FPGA Systems.Lisa, N. J., Ungethüm, A., Habich, D., Lehner, W., Nguyen, T. D. A. & Kumar, A., 2018, ADMS@VLDB. S. 22-33, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Column Scan Optimization by Increasing Intra-Instruction Parallelism.Lisa, N. J., Ungethüm, A., Habich, D., Nguyen, T. D. A., Kumar, A. & Lehner, W., 2018, DATA. S. 344-353, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband