Publikationen

2019

• Rattert es noch oder holpert es schon - Wahrnehmung amplitudenmodulierter GanzkörperschwingungenSchwendicke, A. & Altinsoy, M. E., 2019, S. 168-171Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Realizacja ultradźwiękowej metody echa do pomiarów wybranych parametrów przepływu ciekły metal-gazAndruszkiewicz, A. & Eckert, K., 2019, in: Przeglad Elektrotechniczny. 95, 11, S. 44-46, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Recapitulating bone development events in a customised bioreactor through interplay of oxygen tension, medium pH, and systematic differentiation approachesLee, P. S., Hess, R., Friedrichs, J., Haenchen, V., Eckert, H., Rancourt, D., Krawetz, R. & 4 weitere, 2019, in: Journal of Tissue Engineering and Regenerative Medicine. 9, S. 1672-1684, 13 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Recent progress for obtaining the ferroelectric phase in hafnium oxide based films: Impact of oxygen and zirconiumSchroeder, U., Materano, M., Mittmann, T., Lomenzo, P. D., Mikolajick, T. & Toriumi, A., 2019, in: Japanese journal of applied physics. 58, SL, SL0801Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Reducing draft force on mounted implements by an electrified traction roller: Traction assistance on a slurry-injecting grubberWiecha, J. G., Bernhardt, K., Bögel, T. & Herlitzius, T., 2019, LAND.TECHNIK AgEng 2019. VDI Verlag, Düsseldorf, S. 495-501, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Regelgeometriedetektion in der Flächenrückführung mittels Deep Learning basierter Prozessierung von diskreten DatenHilbig, A., Holtzhausen, S. & Stelzer, R., 2019, Agile Entwicklung physischer Produkte: 17. Gemeinsames Kolloquium Konstruktionstechnik. Agile Entwicklung physischer Produkte. S. 102-111, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• RELIABILITY OF ELECTRICAL DEVICES DUE TO WARPAGE BEHAVIOR OF SMD-PACKAGES AND BOARDS DURING SOLDERINGTrodler, J., Wohlrabe, H., Meier, K. & Albrecht, O., 2019Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Remote Multimodal Inspection of Product SurfacesMartin, C., Braune, A., Pietsch, K. & Alma, U. A., 2019, 2019 IEEE 2nd 5G World Forum (5GWF). DresdenPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Resistance of thermoplastic-laminated European beech veneer to mold fungi and whi-te rot fungiStange, S., Siegel, C. & Wagenführ, A., 2019Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Rethinking Flat Panel Loudspeakers—An Objective Acoustic Comparison of Different Speaker CategoriesZenker, B., Merchel, S. & Altinsoy, M. E., 2019, S. 10243Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper