Publikationen

2019

• Mem-Computing CNNs with Bistable-Like MemristorsMessaris, I., Ascoli, A., Meinhardt, G. S., Tetzlaff, R. & Chua, L. O., 29 Mai 2019, 2019 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5, 5 S., 8702414Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Evaluation and modeling of the fatigue damage behavior of polymer composites at reversed cyclic loadingKoch, I., Just, G., Brod, M., Chen, J., Doblies, A., Dean, A., Gude, M. & 3 weitere, 28 Mai 2019, in: Materials. 12, 11, 1127Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Cytocompatible, Injectable, and Electroconductive Soft Adhesives with Hybrid Covalent/Noncovalent Dynamic NetworkXu, Y., Patsis, P. A., Hauser, S., Voigt, D., Rothe, R., Guenther, M., Cui, M. & 8 weitere, 24 Mai 2019, in: Advanced science. 6, 15, 13 S., 1802077Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• End-to-End Latency Analysis in Wireless Networks with Queuing Models for General Prioritized TrafficSchulz, P., Ong, L., Littlewood, P., Abdullah, B., Simsek, M. & Fettweis, G., 24 Mai 2019, 2019 IEEE International Conference on Communications Workshops (ICC Workshops). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 8757121Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Evaluation of electron beam-induced crosslinking of poly(ε-caprolactone) - Effect of elevated temperaturesHuang, Y., Gohs, U., Müller, M., Zschech, C. & Wießner, S., 23 Mai 2019, in: Journal of Applied Polymer Science. 136, 33, 9 S., 47866Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• High strength and ductility of electron beam melted β stabilized γ-TiAl alloy at 800°CNarayana, P. L., Li, C. L., Kim, S. W., Kim, S. E., Marquardt, A., Leyens, C., Reddy, N. S. & 2 weitere, 22 Mai 2019, in: Materials Science and Engineering: A. 756, S. 41-45, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Optical and impedimetric study of genetically modified cells for diclofenac sensingGuenther, M., Altenkirch, F., Ostermann, K., Rödel, G., Tobehn-Steinhäuser, I., Herbst, S., Görlandt, S. & 1 weitere, 21 Mai 2019, in: Journal of sensors and sensor systems. 8, 1, S. 215-222, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Detuning the Honeycomb of the alpha-RuCl3 Kitaev Lattice: A Case of Cr3+ DopantRoslova, M., Hunger, J., Bastien, G., Pohl, D., Haghighi, H. M., Wolter, A. U. B., Isaeva, A. & 5 weitere, 20 Mai 2019, in: Inorganic chemistry. 58, 10, S. 6659-6668, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Combination of Thick-Film Hybrid Technology and Polymer Additive Manufacturing for High-Performance Mechatronic Integrated DevicesAckstaller, T., Lorenz, L., Nieweglowski, K. & Bock, K., 19 Mai 2019, 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 8810205Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Manufacturing and Reliability Issues of Highly Integrated Packages for Power Electronic ApplicationsBickel, S., Meier, K., Roellig, M. & Bock, K., 19 Mai 2019, 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 8810305Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband