2017

• In silico modeling of structural and porosity properties of additive manufactured implants for regenerative medicineBrünler, R., Aibibu, D., Wöltje, M., Anthofer, A. & Cherif, C., Juli 2017, in: Materials Science and Engineering: C, Materials for biological applications. 76, S. 810-817Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Shape alteration of large string instruments due to changing climate conditionsBuchelt, B., Dietrich, T., Wagenführ, A., Danczak, M. & Jaschinski, J., Juli 2017, in: European journal of wood and wood products : Holz als Roh- und Werkstoff. 75, 4, S. 561-567, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Symmetry in software synthesisGoens, A., Siccha, S. & Castrillon, J., Juli 2017, in: ACM transactions on architecture and code optimization. 14, 2, 20Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Towards a Standard-Conform, Platform-Generic and Feature-Rich Modelica Device Drivers LibraryThiele, B., Beutlich, T., Waurich, V., Martin, S. & Bellmann, T., Juli 2017, Proceedings oth the 12th International Modelica Conference. S. 713-723, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• ParaDiMe: A distributed memory FPGA router based on speculative parallelism and path encodingHoo, C. H. & Kumar, A., 30 Juni 2017, Proceedings - IEEE 25th Annual International Symposium on Field-Programmable Custom Computing Machines, FCCM 2017. IEEE, New York [u. a.], S. 172-179, 8 S., 7966674Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Experimental investigations on Laser-based hot-melt bonding; Injection molding for Laser-structured metal plastic hybridsAmend, P., Wolf, M., Mrotzek, T., Laumer, T., Roth, S., Gude, M. & Schmidt, M., 29 Juni 2017, Lasers in Manufacturing 2017. 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Robust Header Compression version 2 power consumption on Android devices via tunnellingTomoskozi, M., Seeling, P., Ekler, P. & Fitzek, F. H., 29 Juni 2017, 2017 IEEE International Conference on Communications Workshops, ICC Workshops 2017. Papadias, C. B. & Jamalipour, A. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 418-423, 6 S., 7962693Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A microservice-based architecture approach for the automation of modular process plantsBloch, H., Fay, A., Knohl, T., Hoernicke, M., Bernshausen, J., Hensel, S., Hahn, A. & 1 weitere, 28 Juni 2017, 2017 22nd IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation, ETFA 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-8, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A proposal for an interactive roundtrip engineering systemRahm, J., Graube, M. & Urbas, L., 28 Juni 2017, 2017 22nd IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation, ETFA 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-7, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• HAZOP studies for engineering safe modular process plantsPfeffer, A. & Urbas, L., 28 Juni 2017, 2017 22nd IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation, ETFA 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-4, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband