Publikationen

2019

• Damage characterization on heterogeneous tensile testsKüsters, N. & Brosius, A., 2019, in:  Procedia manufacturing. 29, S. 458-463Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Dark-Silicon Inspired Energy Efficient Hierarchical TDM NoCHesham, S., Göhringer, D., Abd El Ghany, M. A. & A, M., 2019, S. 116-121, 6 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Das Analysekompetenz-Marktpriorität-Portfolio zum Vergleich von Datenanalyseprojekten in der ProduktentwicklungKlement, S., Saske, B., Arndt, S. G. & Stelzer, R., 2019, Konferenz Entwerfen Entwickeln Erleben - EEE2019. Stelzer, R. & Krzywinski, J. (Hrsg.). Dresden, Band 2. S. 375 - 391Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Data-efficient Co-Adaptation of Morphology and Behaviour with Deep Reinforcement Learning.Luck, K. S., Amor, H. B. & Calandra, R., 2019, CoRL. S. 854-869, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Data-efficient Learning of Morphology and Controller for a Microrobot.Liao, T., Wang, G., Yang, B. H., Lee, R., Pister, K. S. J., Levine, S. & Calandra, R., 2019, 2019 International Conference on Robotics and Automation (ICRA). S. 2488-2494, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Datenbanksysteme für Business, Technologie und Web (BTW 2019): 18. Fachtagung des GI-Fachbereichs „Datenbanken und Informationssysteme" (DBIS), 4.-8. März 2019, Rostock, GermanyGrust, T., Naumann, F., Böhm, A., Lehner, W., Härder, T., Rahm, E., Heuer, A. & 2 weitere, 2019, Gesellschaft für Informatik, BonnElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Konferenz-/Tagungsband
• Deconvoluting charge trapping and nucleation interplay in FeFETs: Kinetics and ReliabilityPesic, M., Padovani, A., Slcsazeck, S., Mikolajick, T. & Larcher, L., 2019, Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDMElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Defamiliarization, representation granularity, and user experience: A qualitative study with two situated visualizationsDe Macêdo Morais, L., Andrade, N., Costa De Sousa, D. & Ponciano, L., 2019, IEEE Pacific Visualization Symposium. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Demonstration of High-speed Hysteresis-free Negative Capacitance in Ferroelectric Hf _0.5 Zr_0.5 O₂Hoffmann, M., Max, B., Mittmann, T., Schroeder, U., Slesazeck, S. & Mikolajick, T., 2019, 2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM). S. 31.6.1-31.6.4Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Design and Simulation-based Analysis of a Test Bed for Two-dimensional Kinematically Coupled Force CompensationIhlenfeldt, S., Müller, J., Merx, M. & Peukert, C., 2019, in: MM Science Journal. 2019, S. 3011-3018, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel