Publikationen

2019

• Toward the next generation of flow compressionTomoskozi, M., Fitzek, F. H. & Ekler, P., Juni 2019, 20th IEEE International Symposium on A World of Wireless, Mobile and Multimedia Networks, WoWMoM 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 8793046Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Two-step stem cell therapy improves bone regeneration compared to concentrated bone marrow therapyBolte, J., Vater, C., Culla, A. C., Ahlfeld, T., Nowotny, J., Kasten, P., Disch, A. C. & 4 weitere, Juni 2019, in: Journal of orthopaedic research. 37, 6, S. 1318-1328, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Variants of Ferroelectric Hafnium Oxide based Nonvolatile MemoriesMikolajick, T., Mulaosmanovic, H., Hoffmann, M., Max, B., Mittmann, T., Schroeder, U. & Slesazeck, S., Juni 2019, S. 207-208, 2 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Fatigue Behaviour of Lead-Free Solder Joints Under Combined Thermal and Vibration LoadsMeier, K., Winkler, M., Leslie, D., Dasgupta, A. & Bock, K., 31 Mai 2019, 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 498-504, 7 S., 8811362Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Mem-Computing CNNs with Bistable-Like MemristorsMessaris, I., Ascoli, A., Meinhardt, G. S., Tetzlaff, R. & Chua, L. O., 29 Mai 2019, 2019 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5, 5 S., 8702414Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Evaluation and modeling of the fatigue damage behavior of polymer composites at reversed cyclic loadingKoch, I., Just, G., Brod, M., Chen, J., Doblies, A., Dean, A., Gude, M. & 3 weitere, 28 Mai 2019, in: Materials. 12, 11, 1127Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Cytocompatible, Injectable, and Electroconductive Soft Adhesives with Hybrid Covalent/Noncovalent Dynamic NetworkXu, Y., Patsis, P. A., Hauser, S., Voigt, D., Rothe, R., Guenther, M., Cui, M. & 8 weitere, 24 Mai 2019, in: Advanced science. 6, 15, 13 S., 1802077Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• End-to-End Latency Analysis in Wireless Networks with Queuing Models for General Prioritized TrafficSchulz, P., Ong, L., Littlewood, P., Abdullah, B., Simsek, M. & Fettweis, G., 24 Mai 2019, 2019 IEEE International Conference on Communications Workshops (ICC Workshops). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 8757121Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Evaluation of electron beam-induced crosslinking of poly(ε-caprolactone) - Effect of elevated temperaturesHuang, Y., Gohs, U., Müller, M., Zschech, C. & Wießner, S., 23 Mai 2019, in: Journal of Applied Polymer Science. 136, 33, 9 S., 47866Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• High strength and ductility of electron beam melted β stabilized γ-TiAl alloy at 800°CNarayana, P. L., Li, C. L., Kim, S. W., Kim, S. E., Marquardt, A., Leyens, C., Reddy, N. S. & 2 weitere, 22 Mai 2019, in: Materials Science and Engineering: A. 756, S. 41-45, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel