2017

• 3D-Cellulose Mouldings: Dewatering Behaviour and Process OptimisationKleinert, R., Gailat, T. & Großmann, H., 2017, S. 159-163, 5 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• A 2×2 80 Gbps 2¹⁵-1 PRBS generator with three operational modes and a clock dividerKhafaji, M., Belfiore, G., Henker, R. & Ellinger, F., 2017, IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 141-144, 4 S., 8058881Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A 42 Gbps VCSEL Driver with Adjustable 2-Tap Feed-Forward Equalizer in 14 nm SOI CMOSKhafaji, M. M., Pliva, J., Zoldak, M., Henker, R. & Ellinger, F., 2017, 12th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC). S. 179-182Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A 50 Gb/s 190 mW Asymmetric 3-Tap FFE VCSEL DriverBelfiore, G., Khafaji, M. M., Henker, R. & Ellinger, F., 2017, in: IEEE Journal of Solid-State Circuits. 52, 9, S. 2422-2429, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Ableitung von Industrie 4.0-Modellen und -Diensten für Manufacturing Operations ManagementWollschlaeger, M., Weinmann, M., Bangemann, T. & Bieliaiev, O., 2017, in: VDI Berichte. 2017, 2293, S. 107-108, 2 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• A call-up for circuit-switched NoCs in the Dark-Silicon EraHesham, S., Göhringer, D. & Ghany, M. A. E., 2017, S. 1-6, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Accelerated electrical and mechanical ageing tests of high temperature low sag (HTLS) conductorsStengel, D., Bardl, R., Kühnel, C., Großmann, S. & Kiewitt, W., 2017Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Accelerated Embedded AKAZE Feature Detection Algorithm on FPGAKalms, L., Mohamed, K. & Göhringer, D., 2017, S. 1–6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Accelerated SLID Bonding for Fine-Pitch Interconnects with Porous MicrostructureMeyer, J., Panchenko, J., Wambera, L., Bickel, S., Wahrmund, W. & Wolf, M. J., 2017Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Accessibility Beyond the DesktopWeber, G., Stiefelhagen, R., Büttner, R., Reiners, R., Puhl, S. & Lübbecke, H., 2017, in: Informatik-Spektrum. 40, 6, S. 499-500, 2 S., 6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Leitartikel (Editorial)