2016

• Carbon Fasern … das Material für neueste Werkstoff-Systeme der ZukunftJäger, H., 10 Juni 2016, S. 113-117, 5 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• EnWheel® – Systemleichtbau für die stabile EnergieversorgungSonnen, M., Otremba, F., Berner, M., Freund, A., Gärtner, R., Just, G., Koch, I. & 1 weitere, 10 Juni 2016, S. 95-97, 3 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• E-Bike-Tragrahmenstrukturen in Thermoplastbauweise automatisiert gefertigtQuauck, D., Ölschlegel, A., Storck, M., Krahl, M. & Modler, N., 9 Juni 2016, S. 68-76, 9 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Process chains for lightweight structures in multi-material-designKupfer, R., 8 Juni 2016Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Efficient Parallelization of Evolutionary Algorithms for Aerospace Structural Optimization ProblemsHauffe, A. & Wolf, K., 7 Juni 2016Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Novel processing scheme for embedding and interconnection of ultra-thin IC devices in flexible chip foil packages and recurrent bending reliability analysisLandesberger, C., Palavesam, N., Hell, W., Drost, A., Faul, R., Gieser, H., Bonfert, D. & 2 weitere, 7 Juni 2016, 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). Hokkaido: IEEE Xplore, S. 473-478, 6 S., 7486872Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Trapped charge densities in Al2O3-based silicon surface passivation layersJordan, P. M., Simon, D. K., Mikolajick, T. & Dirnstorfer, I., 7 Juni 2016, in: Journal of applied physics. 119, 215306 Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• YouTouch! Low-cost user identification at an interactive display wallVon Zadow, U., Reipschläger, P., Bösel, D., Sellent, A. & Dachselt, R., 7 Juni 2016, AVI 2016 - Proceedings of the 2016 International Working Conference on Advanced Visual Interfaces. Buono, P., Lanzilotti, R. & Matera, M. (Hrsg.). Association for Computing Machinery, S. 144-151, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Analysis of Bending Effects for Optical-Bus-CouplersLorenz, L., Nieweglowski, K., Wolter, K. & Bock, K., 3 Juni 2016, 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, S. 2523-2528, 6 S., 7545781Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Gaze and feet as additional input modalities for interacting with geospatial interfacesÇöltekin, A., Hempel, J., Brychtova, A., Giannopoulos, I., Stellmach, S. & Dachselt, R., 2 Juni 2016, XXIII ISPRS Congress, Commission II. Band III-2. S. 113-120, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband