Publikationen

2017

• An analysis of the feasibility of graph compression techniques for indexing regular path qeriesTetzel, F., Voigt, H., Paradies, M. & Lehner, W., 19 Mai 2017, 5th International Workshop on Graph Data Management Experiences and Systems, GRADES 2017 - Co-located with SIGMOD/PODS 2017. Association for Computing Machinery, Inc, 3078458Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Lightweight floor assembly in multi-material design: Results of the FOREL-Project LEIKAJaschinski, J. & Modler, N., 18 Mai 2017Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Efficient hydrogen production on MNi₄ electrocatalysts with fast water dissociation kineticsZhang, J., Wang, T., Liu, P., Liao, Z., Liu, S., Zhuang, X., Chen, M. & 2 weitere, 17 Mai 2017, in: Nature communications. 8, 15437Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Numerical fatigue analysis of CFRP componentsKoch, I., Zscheyge, M., Tittmann, K. & Gude, M., 15 Mai 2017, in: Composite Structures. 168, S. 392-401, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Trading fault tolerance for performance in AN encodingRink, N. A. & Castrillon, J., 15 Mai 2017, ACM International Conference on Computing Frontiers 2017, CF 2017. Association for Computing Machinery, Inc, S. 183-190, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Abstract: An analysis of LSM caching in NVRAMLersch, L., Oukid, I., Lehner, W. & Schreter, I., 14 Mai 2017, DAMON '17: Proceedings of the 13th International Workshop on Data Management on New Hardware. Association for Computing Machinery (ACM), New York, 5 S., 9Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Big data causing big (TLB) problems: Taming random memory accesses on the GPUKarnagel, T., Ben-Nun, T., Werner, M., Habich, D. & Lehner, W., 14 Mai 2017, DAMON '17: Proceedings of the 13th International Workshop on Data Management on New Hardware. Association for Computing Machinery (ACM), New York, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Cu passivation with self-assembled monolayers for direct metal bonding in 3D integrationLykova, M., Panchenko, I., Geidel, M., Reif, J., Wolf, J. M. & Lang, K., 14 Mai 2017, 2017 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 8000916Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Fabrication and characterization of precise integrated titanium nitride thin film resistors for 2.5D interposerSingh, R., Boettcher, M., Panchenko, I., Fiedler, C., Schwarz, A. & Wolf, J., 14 Mai 2017, 2017 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 8000913Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Influence of flux-assisted isothermal storage on intermetallic compounds in Cu/SnAg microbumpsWambera, L., Panchenko, I., Steller, W., Müller, M. & Wolf, M. J., 14 Mai 2017, 2017 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 8000909Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband