Publikationen

2016

• Welcome to the ESTC 2016 Conference in Grenoble, FrancePoupon, G., Yannou, J. M. & Bock, K., 1 Dez. 2016, 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC). Grenoble: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A resolution scalable temperature sensor for wireless systemsBrönner, A., Kostack, R., Wagner, J. & Ellinger, F., Dez. 2016, IEEE MTT-S Latin America Microwave Conference (LAMC) 2016. 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Avoiding Leakage and Synchronization Attacks through Enclave-Side Preemption ControlVölp, M., Lackorzynski, A., Decouchant, J., Rahli, V., Rocha, F. & Verissimo, P., Dez. 2016, Proceedings of the 1st Systex Workshop. Trento, ItalyPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Easy as Pi: A network coding Raspberry Pi testbedSørensen, C. W., Hernández Marcano, N. J., Cabrera Guerrero, J. A., Wunderlich, S., Lucani, D. E. & Fitzek, F. H., Dez. 2016, in: Electronics (Switzerland). 5, 4, 67Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Experimental characterisation of fatigue damage in single Z-pinsWarzok, F., Allegri, G., Gude, M. & Hallett, S. R., Dez. 2016, in: Composites - Part A: Applied Science and Manufacturing. 91, 2, S. 461-471, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Flexible In-Ga-Zn-O-Based Circuits With Two and Three Metal Layers: Simulation and Fabrication StudyCantarella, G., Ishida, K., Petti, L., Münzenrieder, N., Meister, T., Shabanpour, R., Carta, C. & 3 weitere, Dez. 2016, in: IEEE Electron Device Letters. 37, 12, S. 1582-1585, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• On goodput and energy measurements of network coding schemes in the Raspberry PiHernández Marcano, N. J., Sørensen, C. W., Cabrera G, J. A., Wunderlich, S., Lucani, D. E. & Fitzek, F. H., Dez. 2016, in: Electronics (Switzerland). 5, 4, 66Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Through-thickness compression testing of fabric reinforced composite materials: Adapted design of novel compression stampsGude, M., Schirner, R., Weck, D., Dohmen, E. & Andrich, M., Dez. 2016, in: Polymer Testing. 56, S. 269-276, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Discovery of Mycobacterium tuberculosis InhA Inhibitors by Binding Sites Comparison and Ligands PredictionŠtular, T., Lešnik, S., Rožman, K., Schink, J., Zdouc, M., Ghysels, A., Liu, F. & 9 weitere, 29 Nov. 2016, in: Journal of medicinal chemistry. 59, 24, S. 11069-11078, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Influence of process parameters on fiber orientation in reinforced thermoplasticsMöbius, T., Blei, R., Modler, N., Perez, C. & Osswald, T. A., 24 Nov. 2016, in: SPE Plastics Research Online. 2016, 006772Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel