2014

• Effect of waveform of ac voltage on the morphology and crystallinity of electrochemically assembled platinum nanowiresNerowski, A., Pötschke, M., Wiesenhütter, U., Nicolai, J., Cikalova, U., Dianat, A., Erbe, A. & 4 weitere, 20 Mai 2014, in: Langmuir. 30, 19, S. 5655-5661, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Contact angle at the leading edge controls cell protrusion rateGabella, C., Bertseva, E., Bottier, C., Piacentini, N., Bornert, A., Jeney, S., Forró, L. & 3 weitere, 19 Mai 2014, in: Current biology. 24, 10, S. 1126-1132, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Contact effects in spin transport along double-helical moleculesGuo, A., Díaz, E., Gaul, C., Gutierrez, R., Domínguez-Adame, F., Cuniberti, G. & Sun, Q., 19 Mai 2014, in: Phys. Rev. B. 89, 20, 205434Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Quantum coherence of bulk electrons on metals revealed by scanning tunneling spectroscopyOhmann, R., Toher, C., Meyer, J., Nickel, A., Moresco, F. & Cuniberti, G., 15 Mai 2014, in: Physical Review: B, Condensed Matter and Materials Physics. 89, 20, 4 S., 205433Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Variability analysis — Prediction method for nanoscale triple gate FinFETsTassis, D., Messaris, I., Fasarakis, N., Nikolaidis, S., Ghibaudo, G. & Dimitriadis, C., 14 Mai 2014, 2014 29th International Conference on Microelectronics Proceedings - MIEL 2014. Wiley-IEEE Press, S. 99-102, 4 S., 6842095Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Zerstörungsfreie Analyse- und Prüfverfahren zur Detektion von Fehlern und Ausfällen in elektronischen BaugruppenOppermann, M., 7 Mai 2014, Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, 224 S.Publikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Monographie
• Experimental investigation of combined electrical and mechanical joints for thermoplastic compositesHufenbach, W., Adam, F., Möbius, T., Weck, D. & Winkler, A., 2 Mai 2014Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• The Investigation of a 6.5-kV, 1-kA SiC Diode Module for Medium Voltage ConvertersFilsecker, F., Álvarez, R. & Bernet, S., 1 Mai 2014, in: IEEE transactions on power electronics. 29, 5, S. 2272-2280, 9 S., 6578550Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Analog characteristics of fully printed flexible organic transistors fabricated with low-cost mass-printing techniquesKheradmand-Boroujeni, B., Schmidt, G., Höft, D., Shabanpour, R., Perumal, C., Meister, T., Ishida, K. & 3 weitere, Mai 2014, in: IEEE Transactions on Electron Devices. 61, 5, S. 1423-1430, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Atomic layer deposited high-κ nanolaminates for silicon surface passivationBenner, F., Jordan, P. M., Richter, C., Simon, D. K., Dirnstorfer, I., Knaut, M., Bartha, J. W. & 1 weitere, Mai 2014, in:  Journal of vacuum science & technology : JVST ; B, Nanotechnology & microelectronics : materials, processing, measurement, & phenomena. 32, 3, 03D110Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel