2014

• Modeling communication delays for network coding and routing for error-prone transmissionPfennig, S., Franz, E., Ciorba, F. M., Ilsche, T. & Nagel, W. E., 1 Aug. 2014, Third International Conference on Future Generation Communication Technologies (FGCT 2014). Wiley-IEEE PressElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Preparation of melt-spun antimicrobially modified LDH/polyolefin nanocomposite fibersKutlu, B., Schröttner, P., Leuteritz, A., Boldt, R., Jacobs, E. & Heinrich, G., 1 Aug. 2014, in: Materials Science and Engineering: C, Materials for biological applications. 41, S. 8-16, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Röntgen-Computer-Tomographie im LeichtbauUllrich, H., Hufenbach, W., Gude, M., Modler, N., Danczak, M., Geske, V. & Radloff, S., 1 Aug. 2014, in: The e-journal of nondestructive testing & ultrasonics. 19, 8, 17 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• IVC in Cities: Signal Attenuation by Buildings and How Parked Cars Can Improve the SituationSommer, C., Eckhoff, D. & Dressler, F., Aug. 2014, in: IEEE Transactions on Mobile ComputingElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Regime transition in viscous and pseudo viscous systems: A comparative studyRabha, S., Schubert, M. & Hampel, U., Aug. 2014, in: AIChE Journal. 60, 8, S. 3079-3090, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Near surface inversion layer recombination in Al₂O₃ passivated n -type siliconDirnstorfer, I., Simon, D. K., Jordan, P. M. & Mikolajick, T., 28 Juli 2014, in: Journal of applied physics. 116, 4, 044112Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• On configuration flatness of linear mechanical systemsKnoll, C. & Röbenack, K., 22 Juli 2014, 2014 European Control Conference (ECC). Strasbourg: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1416-1421, 6 S., 6862306Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Backside Thinning and Stress-Relief Techniques for Thin Silicon WafersLandesberger, C., Paschke, C., Spöhrle, H. P. & Bock, K., 21 Juli 2014, 3D Process Technology. Wiley-Blackwell, Berlin, Band 3. S. 207-226, 20 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• High-Accuracy Self-Alignment of Thin Silicon Dies on Plasma-Programmed SurfacesLandesberger, C., Hiroshima, M., Weber, J. & Bock, K., 21 Juli 2014, 3D Process Technology. Wiley-Blackwell, Berlin, Band 3. S. 335-344, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Impedimetric fiber-sensors for wound monitoringSchröter, A., Wendler, J., Nocke, A., Cherif, C., Gerlach, G. & Rösen-Wolff, A., 17 Juli 2014, Sensors and Measuring Systems 2014: 17. ITG/GMA Symposium. VDE Verlag, Berlin [u. a.], 5 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband