Publikationen

2016

• Novel processing scheme for embedding and interconnection of ultra-thin IC devices in flexible chip foil packages and recurrent bending reliability analysisLandesberger, C., Palavesam, N., Hell, W., Drost, A., Faul, R., Gieser, H., Bonfert, D. & 2 weitere, 7 Juni 2016, 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). Hokkaido: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 473-478, 6 S., 7486872Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Trapped charge densities in Al2O3-based silicon surface passivation layersJordan, P. M., Simon, D. K., Mikolajick, T. & Dirnstorfer, I., 7 Juni 2016, in: Journal of applied physics. 119, 215306 Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• YouTouch! Low-cost user identification at an interactive display wallVon Zadow, U., Reipschläger, P., Bösel, D., Sellent, A. & Dachselt, R., 7 Juni 2016, AVI 2016 - Proceedings of the 2016 International Working Conference on Advanced Visual Interfaces. Buono, P., Lanzilotti, R. & Matera, M. (Hrsg.). Association for Computing Machinery, S. 144-151, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Analysis of Bending Effects for Optical-Bus-CouplersLorenz, L., Nieweglowski, K., Wolter, K. & Bock, K., 3 Juni 2016, 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 2523-2528, 6 S., 7545781Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Entwicklung von dreidimensionalen Formteilen mit speziellen Eigenschaften aus zellulosebasierten, nachwachsenden FaserstoffenKleinert, R., Gailat, T. & Ott, H., 2 Juni 2016Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Gaze and feet as additional input modalities for interacting with geospatial interfacesÇöltekin, A., Hempel, J., Brychtova, A., Giannopoulos, I., Stellmach, S. & Dachselt, R., 2 Juni 2016, XXIII ISPRS Congress, Commission II. Band III-2. S. 113-120, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• 100% Wireless on TopKrauss, M., Pötter, T., Iatrou, C., Urbas, L. & Klettner, C., 1 Juni 2016, in:  Atp-Edition : automatisierungstechnische Praxis. 58, 6, S. 50-65Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• An MPSoC for Energy-Efficient Database Query ProcessingHaas, S., Arnold, O., Chen, Y., Dixius, A., Eisenreich, H., Ellguth, G., Fettweis, G. & 18 weitere, 1 Juni 2016, Proceedings of the 53rd Annual Design Automation Conference, DAC 2016. Austin, Texas, a112Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Application of Nd₂O₃-Al₂O₃-SiO₂ glass solder for joining of silicon carbide componentsAhmad, S., Herrmann, M., Mahmoud, M. M., Lippmann, W., Hurtado, A. & Seifert, H. J., 1 Juni 2016, in: Journal of the European Ceramic Society. 36, 7, S. 1559-1569, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Assessing the eligibility of a non-invasive continuous blood pressure measurement technique for application during total intravenous anaesthesiaHuhle, R., Siegert, J., Wonka, F., Schindler, C., De Abreu, M. G., Koch, T., Morgenstern, U. & 1 weitere, 1 Juni 2016, in:  Biomedical engineering : joint journal of the German Society for Biomedical Engineering in VDE and the Austrian and Swiss Societies for Biomedical Engineering. 61, 3, S. 369-379, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel