2025

• Schwingfestigkeit von Clinchverbindungen aus Kupfer für elektrotechnische AnwendungenSchneider, T., Eckardt, F., Huter, M. M., Kalich, J., Schettler, S., Hantschke, P. & Kästner, M., Mai 2025, Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025. Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V., S. 93-102, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Sensory properties of fermented blends of sunflower press cake and wheyRohm, H., Morejón Caraballo, S. M., Salvador, A., Mendo, S., Llorca, E., Cattaneo, S., De Noni, I. & 3 weitere, Mai 2025, in: Foods. 14, 9, 1489Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Solution-Processed Bismuth Oxide Iodide/Organic-Semiconductor Heterojunction for UV–vis-NIR Photoresponsive ElectronicsDacha, P., Lapalikar, V., Rohitlal, A. K., Hambsch, M., Ruck, M. & Mannsfeld, S. C., Mai 2025, in: Advanced electronic materials. 11, 7, 2400726Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Solution‐Shearing of Highly Smooth Ion‐Gel Thin Films: Facilitating the Deposition of Organic Semiconductors for Ion‐Gated Organic Field Effect TransistorsAndrade, J. P., Wrzesińska‐Lashkova, A., Prasoon, A., Talnack, F., Haase, K., Büchner, B., Feng, X. & 4 weitere, Mai 2025, in: Advanced electronic materials. 11, 6, 13 S., 2400312Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Solution Shearing of Sustainable Aluminum Oxide Thin Films for Compliance-Free, Voltage-Regulated Multi-Bit MemristorsDacha, P., Kumari R, A., Pohl, D., Wrzesińska-Lashkova, A., Tahn, A., Rellinghaus, B., Vaynzof, Y. & 1 weitere, Mai 2025, in: Advanced electronic materials. 11, 7, 2400698Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Design und Erprobung einer Infrastruktur für modulare Prozessanlagen: Praxisbericht aus dem P2O-Lab der TU DresdenKlose, A., Khaydarov, V., Kock, T., Mädler, J., Lange, H., Lorenz, J., Viedt, I. & 1 weitere, 29 April 2025, in: atp magazin. 67, 4, S. 70-77, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• An AI approach for predicting the active surface of deep drawing tools in try-outHohmann, M., Yiming, A., Penter, L., Ihlenfeldt, S. & Niggemann, O., 28 April 2025, in: At-Automatisierungstechnik. 73, 4, S. 251-260, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Interfacial Passivation for Enhanced Moisture Stability of Perovskite Solar Cells: Ammonium or Sulfonium?Telschow, O., Wrzesińska-Lashkova, A., Singh, S., Shilovskikh, V., Koc, F., Li, J., Guerrero-León, L. A. & 3 weitere, 28 April 2025, in: Advanced materials interfacesElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• ARbiter: Generating Dialogue Options and Communication Support in Augmented RealityMéndez, J. & Satkowski, M., 26 April 2025Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Of Affordance Opportunism in AR: Its Fallacies and Discussing Ways ForwardSatkowski, M., Luo, W. & Rzayev, R., 26 April 2025Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper