Publikationen
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20770 Einträge
2014
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Analyse und Gestaltung von produktbegleitenden Dienstleistungen, 2014, Ein Leitfaden für produzierende KMU zur Analyse und Gestaltung von produktbegleitenden Dienstleistungen. Neuerscheinung Aufl., DresdenPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
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Analyse von Logistikdaten: Neue Erkenntnisse - mit alten Techniken gewinnen, 2014Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Analyse von vernetzten Mikro-KWK-Systemen mittels einer komplexen Co-Simulation, 2014Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Analysis of Parallel Applications on a High Performance-Low Energy Computer., 2014, S. 474-485, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Analysis of the pore size distribution and fiber saturation point of native and thermally modified wood using differential scanning calorimetry, 2014, in: Wood Science and Technology. 48, S. 177–193, 17 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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An Arithmetic Correction for Avoiding Non-Uniform Heat Input Distribution Caused by Translational Motions Within Time-Discrete Thermal Analyses, 2014, Proceedings of the ASME 2014 12th Biennial Conference on Engineering Systems Design and Analysis. Band ESDA2014-20239Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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A New In Situ Microscopy Approach to Study the Degradation and Failure Mechanisms of Time-Dependent Dielectric Breakdown: Set-Up and Opportunities, 2014, in: Advanced engineering materials. 16, 5, S. 486-493, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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An experimental and numerical investigation of different shear test configurations for sheet metal characterization, 2014, in: International Journal of Solids and Structures. 51, 5, S. 1066-1074Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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An Immersed Boundary Method and a Ghost Cell Method for the simulation of heat transfer problems, 2014Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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An inductor-less ultra-compact transimpedance amplifier for 30 Gbps in 28 nm CMOS with high energy-efficiency, 2014, IEEE 57th International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 957-960, 4 S., 6908575Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband