2024

• Additive Manufacturing of a Copper Elliptical Corrugated Horn Antenna in the Sub-Terahertz RegimeBraasch, K., Teplyuk, A., Miek, D., Scheibler, J., Weißgärber, T., Zhong, C. & Höft, M., 2024, 2024 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium, IMS 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 509-512, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Additive Manufacturing of ATHENA's large Optical Bench by Direct Energy DepositionRiede, M., Heidowitzsch, M., Werner, T., Samuel, C., Lopez, E., Brueckner, F., Leyens, C. & 2 weitere, 2024, Advances in Optical and Mechanical Technologies for Telescopes and Instrumentation VI. Navarro, R. & Jedamzik, R. (Hrsg.). SPIE - The international society for optics and photonics, Bellingham, 131001IElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Additive Manufacturing of Ceramics opens the door to Components for Biomanufacturing Applications with high FunctionalityScheithauer, U., Holtzhausen, S. & Wiemer, H., 2024, in: Procedia CIRP. 125, S. 284-289, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Additive manufacturing of individual bone implants made of bioresorbable calcium phosphate cement using the example of large skull defectsHoltzhausen, S., Sembdner, P., Pendzik, M., Schmidt, H. W. R. & Paetzold-Byhain, K., 2024, in: Proceedings of the Design Society. 4, S. 1757-1768, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Addressing Psychological Needs in Designing for a Sustainable Circular EconomyWölfel, C. & Burmester, M., 2024, Design for a Sustainable Circular Economy : Research and Practice Consequences. Melles, G. B. & Wölfel, C. (Hrsg.). Singapore: Springer Nature, S. 153–178Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Advancing Thermal Monitoring in Axial Piston Pumps: Simulation, Measurement, and Boundary Condition Analysis for Efficiency EnhancementIvantysyn, R. & Weber, J., 2024, in: International Journal of Fluid Power. 25, 4, S. 547-589, 43 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• A Flexible Mixed-Mesh FPGA Cluster Architecture for High Speed ComputingPertuz, S. A., Wulf, C., Charaf, N., Kalms, L. & Göhringer, D., 2024, Applied Reconfigurable Computing. Architectures, Tools, and Applications - 20th International Symposium, ARC 2024, Proceedings: 20th International Symposium, ARC 2024, Aveiro, Portugal, March 20–22, 2024, Proceedings. Skliarova, I., Brox Jiménez, P., Véstias, M. & Diniz, P. C. (Hrsg.).S. 267-281, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A Heaterless C12A7 Electride-based Hollow Cathode Electron Emitter System for MIcroSatsWulfkühler, J., Berka, E., Hertel, J., Nerger, R., Tajmar, M., Cruces, D., Machon, A. & 1 weitere, 2024, 38th International Electric Propulsion Conference (IEPC). Toulouse, June 23-28, IEPC-642Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A Heuristic for Bi-directional Charging of Fleet EVsShen, S., Habeeb, R., Alirezaei, N., Schert, K., Lehnert, R. & Fitzek, F. H., 2024, 2024 IEEE Sustainable Power and Energy Conference, iSPEC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 595-601, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Aiding Classical-Quantum Protocol Stack with Classical Error Correction: An IoT PerspectiveDas, S., Bassoli, R. & Fitzek, F. H., 2024, 2024 IEEE 10th World Forum on Internet of Things, WF-IoT 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband