Publikationen
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21282 Einträge
2014
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Reconfigurable nanowire electronics-enabling a single CMOS circuit technology, Nov. 2014, in: IEEE transactions on nanotechnology. 13, 6, S. 1020-1028, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Simulation of Longitudinal Vehicle Dynamics in the Dresden Measurement Tram Project, Nov. 2014, Proceedings of 17th ITI Symposium. DresdenPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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The magnetoviscous effect of a biocompatible ferrofluid at high shear rates, Nov. 2014, in: IEEE Transactions on Magnetics. 50, 11, 4 S., 4600304Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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The Role of Parked Cars in Content Downloading for Vehicular Networks, Nov. 2014, in: IEEE transactions on vehicular technologyElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Two-Dimensional Warping for One-Dimensional Signals—Conceptual Framework and Application to ECG Processing, Nov. 2014, in: IEEE transactions on signal processing : SP Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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DFT study of reaction processes of methane combustion on PdO(1 0 0), 31 Okt. 2014, in: Chemical physics. 443, S. 53-60, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Possibilities to Determine Design Loads for Thrusters and Drivetrain Components Using the Flexible Multibody-System Method, 28 Okt. 2014, International Maritime and Port Technology and Development ConferencePublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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A simple and secure e-ticketing system for intelligent public transportation based on NFC, 27 Okt. 2014, URB-IOT '14: Proceedings of the First International Conference on IoT in Urban Space. Association for Computing Machinery (ACM), New York, S. 19-24, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Investigations of the fracture strength of thin silicon dies embedded in flexible foil substrates, 26 Okt. 2014, 2014 IEEE 20th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME). Bucharest: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 267-271, 5 S., 6967042Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Investigation of particles on insulator surfaces in gas insulated systems under DC stress, 22 Okt. 2014, 2014 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 70-73, 4 S., 6995869Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband