Publikationen

2014

• Wellen leicht gemachtUlbricht, A., Hufenbach, W., Wohlfahrt, D., Witschel, B. & Lenz, F., 2014, in:  Konstruktionspraxis : alles, was der Konstrukteur braucht. Spezial: Fahrzeugkonstruktion I, S. 22-24, 3 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Werkstoffgerechte Fügesysteme für Strukturbauteile in MischbauweiseModler, N., Hufenbach, W., Maaß, J., Liebsch, A., Troschitz, J. & Vogel, C., 2014Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Wikidata: a free collaborative knowledgebaseVrandečić, D. & Krötzsch, M., 2014, in:  Communications of the ACM : CACM ; a publ. of the Association for Computing Machinery / ed.-in-chief M. Stuart Lynn. 57, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• X-O Arch Menu: Combining Precise Positioning with Efficient Menu Selection on Touch DevicesThalmann, F., von Zadow, U., Heckel, M. & Dachselt, R., 2014, S. 317–322Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Zerspanung von Holz und Holzwerkstoffen: Grundlagen - Systematik - Modellierung - ProzessgestaltungGottlöber, C., 2014, Neuerscheinung Aufl., München, 228 S.Publikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Monographie
• Zukunft der Logistik - Ansätze für ein nicht ganz einfaches UmfeldSchulze, F., 2014Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Zur Gestaltung und Dimensionierung von Pinverbindungen als Lasteinleitungssystem für Faserverbund-Antriebswellen: Numerische und experimentelle Untersuchungen zum Verhalten der Pinverbindung in Faserverbundhohlwellen bei TorsionbelastungSpitzer, S., Lenz, F., Liebsch, A., Langkamp, A. & Gude, M., 2014, 6. VDI-Fachtagung Welle-Nabe-Verbindungen: Dimensionierung - Fertigung - Anwendungen. VDI Verlag, Düsseldorf, S. 253-259, 7 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Zwischen den Zeilen – Ein innovatives Interfacekonzept für selbst organisierende, virtuelle GemeinschaftenFranke, I. S., Taranko, S. & Henzen, C., 2014Publikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Monographie

2013

• Microstructure investigation of Cu/SnAg solid-liquid interdiffusion interconnects by Electron Backscatter DiffractionPanchenko, I., Grafe, J., Mueller, M. & Wolter, K., 13 Dez. 2013, 2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 318-323, 6 S., 6745735Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Elementary aspects for circuit implementation of reconfigurable nanowire transistorsTrommer, J., Heinzig, A., Slesazeck, S., Mikolajick, T. & Weber, W., 11 Dez. 2013, in: IEEE Electron Device Letters. 35, 1, S. 141 - 143, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel