Publikationen
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19021 Einträge
2011
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Simulation von faserverstärkten Leichtbauwerkstoffen: Strukturen und Prozesse , März 2011Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
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Resonant neutral particle emission in collisions of electrons with protonated peptides with disulfide bonds at high energies , 28 Feb. 2011, in: Chemical Physics Letters. 504, 1-3, S. 83-87, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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100V AC power meter system-on-a-film (SoF) integrating 20V organic CMOS digital and analog circuits with floating gate for process-variation compensation and 100V organic PMOS rectifier , 24 Feb. 2011, 2011 IEEE International Solid-State Circuits Conference. IEEE, S. 218-220, 3 S., 5746291Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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A 95mV-startup step-up converter with Vth-tuned oscillator by fixed-charge programming and capacitor pass-on scheme , 24 Feb. 2011, 2011 IEEE International Solid-State Circuits Conference. IEEE, S. 216-218, 3 S., 5746290Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Dipole Assisted Photogated Switch in Spiropyran Grafted Polyaniline Nanowires , 24 Feb. 2011, in: Journal of Physical Chemistry C, Nanomaterials and interfaces. 115, 7, S. 3123-3128, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Großseriengerechte Fertigung von aktiven faserverstärkten Thermoplastverbunden , 15 Feb. 2011, in: Lightweight Design. 4, 1, S. 26-31, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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The catalytic potential of high-κ dielectrics for graphene formation , 14 Feb. 2011, in: Applied Physics Letters. 98, 7, 3 S., 073110Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Real-time control of laser beam welding processes: Reality , 1 Feb. 2011, Focal-Plane Sensor-Processor Chips. Springer Verlag, New York, S. 261-281, 21 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
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Through-Silicon Via Design for a 3-D Solid-State Drive System With Boost Converter in a Package , 1 Feb. 2011, in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 1, 2, S. 269-277, 9 S., 5739083Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Bahnlaufversuchsanlage – von der Theorie zur Praxis , Feb. 2011, in: Wochenblatt fuer Papierfabrikation. Band 139. S. 96-99, 4 S.Publikation: Spezielle Publikationen/Beiträge > Sonderbeitrag/Feuilleton (Feature)