Publikationen

2014

• On the structural analysis of the mechanisms with elastic connectionsLovasz, E. C., Perju, D., Modler, K. H., Modler, N., Gruescu, C. M., Maniu, I. & Comşa, A., 2014, The 11th IFToMM International Symposium on Science of Mechanisms and Machines. S. 59-67, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Ontology-Based Monitoring of Dynamic SystemsBaader, F., 2014, S. 678-681, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Open InterbankTully, P. J., Baker, R. A., Knight, J. L., Lloyd-Williams, M., Spiller, J., Ward, J., Vol, M. S. & 319 weitere, 2014, in: Thyroid Research. S. 289-294, 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Organic field-effect transistors based on a liquid-crystalline polymeric semiconductor using SU-8 gate dielectrics on flexible substratesTetzner, K., Bose, I. R. & Bock, K., 2014, in: Materials. 7, 11, S. 7226-7242, 17 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Origin of the endurance degradation in the novel HfO₂-based 1T ferroelectric non-volatile memoriesYurchuk, E., Mueller, S., Martin, D., Slesazeck, S., Schroeder, U., Mikolajick, T., Muller, J. & 7 weitere, 2014, 2014 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings, IRPS 2014Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Overhead of a Decentralized Gossip Algorithm on the Performance of HPC ApplicationsLevy, E., Barak, A., Shiloh, A., Lieber, M., Weinhold, C. & Härtig, H., 2014, S. 1-7, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Package Characterization of FET-based Biochemical SensorsVoitsekhivska, T., Suthau, E., Kirsten, S., Schubert, M., Zoergiebel, F., Cuniberti, G. & Wolter, K., 2014, 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Singapore, S. 725-729, 5 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Package Unit Integration for Process Industry - A new description approachObst, M., Hahn, A. & Urbas, L., 2014Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Package Unit Integration in der Prozessindustrie: Was fehlt für Plug-and-Produce?Obst, M., Hahn, A. & Urbas, L., 2014, in:  Atp-Edition : automatisierungstechnische Praxis. 56, 01-02, S. 56-65, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Parameter identification of a damage model for the process chain “forming to crash"Özarmut, B., Richter, H. & Brosius, A., 2014Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper