Publikationen
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21489 Einträge
2025
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Suitability Study of the Lattice Boltzmann Method for Part-Scale Thermal Simulation of the Additive Manufacturing Build Process, 2025, Innovative Produktentwicklung durch additive Fertigung: Innovative Product Development by Additive Manufacturing 2024. Lachmayer, R., Oel, M. & Kaierle, S. (Hrsg.). Berlin, Heidelberg: Springer, Berlin, Heidelberg, S. 67-86, 20 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Survey of Harmonic Voltage and Current Unbalance in the German Transmission System based on Field Measurements considering Measurement Uncertainty, 2025Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Synthetic Antiferromagnet Reversal—Role of Thermal and Magnetic Stress and Impact on Functionality of STT-MRAM, 2025, in: IEEE Transactions on Electron Devices. 72, 9, S. 4844-4850, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Tackling the next steps in Direct Laser Interference Patterning: 3D-Texturing and Process Control, 2025, Laser-based Micro- and Nanoprocessing XIX. Kling, R., Pfleging, W. & Sugioka, K. (Hrsg.). SPIE - The international society for optics and photonics, 133510KElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Tätigkeitsveränderungen durch Einsatz von datenbasierten Assistenzsystemen, 2025, Arbeit und Technik im Wandel: Mittelpunkt Mensch?. Hoppe, A. (Hrsg.). Düren: Shaker Verlag, S. 157-167, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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TCAD Analysis on the Geometry Effects in Three-Independent-Gates Reconfigurable FETs, 2025, SISPAD 2025 - International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-4Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Technisches Darstellen: Grundwissen für Studenten der Elektrotechnik, Mechatronik, Regenerativen Energiesysteme und Biomedizinische Technik, 2025, 12. Aufl., Dresden: Initial VerlagPublikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Monographie
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Technology Progress and In-Orbit Demonstration of Electrodynamic Tethers in the Framework of the E.T.Pack Initiative, 2025, 9th European Conference on Space Debris. World Conference Center Bonn, April 1 - 4Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Template-assisted self-assembly of Functional Metasurfaces for Advanced Photonic Applications, 2025, META 2025 Torremolinos - Spain: The 15th International Conference on Metamaterials, Photonic Crystals and Plasmonics. Mnaymneh, K. & Zouhdi, S. (Hrsg.).S. 1369-1370, 2 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Temporal Drift-Regularization and Hyperparameter Optimization for Phase-Change Memory-based Neural Network Applications, 2025, 2025 37th International Conference on Microelectronics, ICM 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband