2010

• Generic Virtualization with Virtual ProcessorsLackorzynski, A., Warg, A. & Peter, M., Okt. 2010, Proceedings of Twelfth Real-Time Linux Workshop. Nairobi, KenyaPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Integrated Adjustable Phase ShiftersEllinger, F., Mayer, U., Wickert, M., Joram, N., Wagner, J., Eickhoff, R., Santamaria, I. & 2 weitere, Okt. 2010, in: IEEE Microwave Magazine. 11, 6, S. 97-108, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Texture, microstructure and mechanical properties of ultrafine grained aluminum produced by accumulative roll bondingScharnweber, J., Skrotzki, W., Oertel, C., Brokmeier, H., Höppel, H. W., Topic, I. & Jaschinski, J., Okt. 2010, in: Advanced Engineering Materials. 12, 10, S. 989-994, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Zum methodischen Konstruieren von Leichtbaustrukturen aus kohlenstofffaserverstärkten KunststoffenHufenbach, W. & Helms, O., Okt. 2010, in: Konstruktion. 10, S. 69-74, 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Pulsed stress behavior of platinum thin filmsBonfert, D., Gieser, H., Bock, K., Svasta, P. & Ionescu, C., 26 Sept. 2010, 2010 IEEE 16th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME). IEEE, S. 83-88, 6 S., 5651534Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• 0.18-V input charge pump with forward body biasing in startup circuit using 65nm CMOSChen, P., Ishida, K., Zhang, X., Okuma, Y., Ryu, Y., Takamiya, M. & Sakurai, T., 22 Sept. 2010, IEEE Custom Integrated Circuits Conference 2010. IEEE, S. 1-4, 4 S., 5617444Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• 0.5-V input digital LDO with 98.7% current efficiency and 2.7-µA quiescent current in 65nm CMOSOkuma, Y., Ishida, K., Ryu, Y., Zhang, X., Chen, P., Watanabe, K., Takamiya, M. & 1 weitere, 22 Sept. 2010, IEEE Custom Integrated Circuits Conference 2010. IEEE, S. 1-4, 4 S., 5617586Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• EMI Camera LSI (EMcam) with 12 × 4 on-chip loop antenna matrix in 65-nm CMOS to measure EMI noise distribution with 60-µm spatial precisionMasunaga, N., Ishida, K., Takamiya, M. & Sakurai, T., 22 Sept. 2010, IEEE Custom Integrated Circuits Conference 2010. IEEE, S. 1-4, 4 S., 5617413Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Failure mechanism of solder interconnections under thermal cycling conditionsMattila, T. T., Mueller, M., Paulasto-Kröckel, M. & Wolter, K., 16 Sept. 2010, 3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC. IEEE, S. 1-8, 8 S., 5642843Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Impact of thermal aging on the thermal fatigue durability of Pb-free solder jointsChauhan, P., Mueller, M., Osterman, M. & Pecht, M., 16 Sept. 2010, 3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC. IEEE, S. 1-10, 10 S., 5642908Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband