Publikationen
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19634 Einträge
2011
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Comparison of PVD, PECVD & PEALD Ru(-C) films as Cu diffusion barriers by means of bias temperature stress measurements , Mai 2011, in: Microelectronic Engineering. 88, 5, S. 641-645, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Control of Thermal and Electronic Transport in Defect-Engineered Graphene Nanoribbons , Mai 2011, in: ACS Nano. 5, 5, S. 3779-3787, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Development of a SIMPACK User Routine for Dynamic Light Rail Vehicle Gauging Simulations , Mai 2011Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Effiziente Energierekuperation in Kranen durch Supercaps , Mai 2011Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Strain rate dependent low velocity impact response of layerwise 3d-reinforced composite structures , Mai 2011, in: International Journal of Impact Engineering. 38, 5, S. 358-368, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Traffic information systems: efficient message dissemination via adaptive beaconing , Mai 2011, in: IEEE communications magazineElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Transport response of carbon-based resonant cavities under time-dependent potential and magnetic fields , Mai 2011, in: Europhysics Letters. 94, 4, 6 S., 47002Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Vorab-Sollwertberechnung für die Impulskompensation von Lineardirektantrieben , Mai 2011, in: Zeitschrift fuer Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb : ZWF. 106, 5, S. 352-356, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Zum Schwingungsverhalten der Laute: Analysis and Description of Music Instruments using Engineering Methods , Mai 2011Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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The creep behaviour and microstructure of ultra small solder joints , 20 April 2011, 2011 12th Intl. Conf. on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 5765827Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband