Publikationen
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19359 Einträge
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A 60% higher write speed, 4.2gbps, 24-channel 3D-Solid State Drive (SSD) with NAND flash channel number detector and intelligent program-voltage booster , 18 Juni 2010, 2010 Symposium on VLSI Circuits. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 233-234, 2 S., 5560284Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Europäisches Forschungszentrum für Mg-Legierungen und Erzeugungsverfahren , 18 Juni 2010Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
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Prozessintegrierte Piezokeramik-Sensorik und -Aktorik für Faser-Kunststoff-Verbunde , 18 Juni 2010Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
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SIMOTEX – Praxisgerechte Simulationsmodelle zur virtuellen Entwicklung neuartiger Textilverbundwerkstoffe für Crash- und Impactanwendungen unter Berücksichtigung von Mikro-Meso-Makro-Interaktionen , 17 Juni 2010Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
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Auslegung und Konstruktion der Maschinentechnik von Windenergieanlagen unter Berücksichtigung der besonderen Betriebsanforderungen , 8 Juni 2010, VDI Wissensforum – TechnikforumPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Osseointegration of titanium prostheses on the stapes footplate , Juni 2010, in: Journal of the Association for Research in Otolaryngology : JARO. 11, 2, S. 161-71, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Titan im Automobilbau , Juni 2010, in: Metall. 64, 6, S. 292-295, 4 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Plastic anisotropy of ultrafine grained aluminium alloys produced by accumulative roll bonding , 25 Mai 2010, in: Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing. 527, 13-14, S. 3271-3278, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Microstructural analysis of reballed tin-lead, lead-free, and mixed ball grid array assemblies under temperature cycling test , 18 Mai 2010, in: Journal of electronic materials. 39, 8, S. 1218-1232, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Influence of metallographic preparation on electron backscatter diffraction characterization of copper wire bonds , 16 Mai 2010, 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2010. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 50-54, 5 S., 5547258Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband