Publikationen

2011

• Transactional Memory for Dependable Embedded Systems (Poster)Fetzer, C., Wamhoff, J. & Felber, P., 2011, 1 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Transmission of Renewable Energies under Extreme ConditionsDreier, S., Großmann, S., Moustafa, G. & Hildmann, C., 2011Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Two new modalities for ARIAFranke, M., Voegler, J. & Weber, G., 2011, Proceedings of the Workshop on Accessible Design in the Digital World 2011 (ADDW-2011). S. 30-40, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Two poses synthesis of spatial linkages using similarity transformationBär, G., Modler, K., Ehlig, J. & Lin, S., 2011, 13th World Congress in Mechanism and Machine Science 2011. Band 1. S. 1247-1254Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Übersichtsgewinnung und Interaktionsmöglichkeiten in Planungsszenarien - Ein PraxisberichtLambeck, C., Winkler, K. & Fiebig, M., 2011, Wieder mehr Sehen! - Aktuelle Einblicke in die Technische VisualistikPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Übertragbarkeit singulärer MINT-Interesse-initiierender außerschulischer MaßnahmenLeonhardt, T., Brauner, P., Siebert, J. & Schroeder, U., 2011, Informatik in Bildung und Beruf - 14. GI-Fachtagung "Informatik und Schule - INFOS 2011 - Proceedings. Thomas, M. (Hrsg.). Bonn: Gesellschaft fur Informatik (GI), S. 127-136, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Ultrasonic cutting of foods with inclined moving bladesArnold, G., Zahn, S., Legler, A. & Rohm, H., 2011, in: Journal of Food Engineering. S. 394-400Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Ultra-thin wafer fabrication through dicing-by-thinningLandesberger, C., Scherbaum, S. & Bock, K., 2011, Ultra-thin Chip Technology and Applications. Springer New York, S. 33-43, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• UML is still inconsistent! How to improve OCL Constraints in the UML 2.3 SuperstructureWilke, C. & Demuth, B., 2011Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Unchain My EL ReasonerKazakov, Y., Krötzsch, M. & Simančík, F., 2011, International Workshop on Description LogicsElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband