2023

• Trustworthy Digital Representations of Analog Information—An Application-Guided Analysis of a Fundamental Theoretical Problem in Digital Twinning †Boche, H., Böck, Y. N., Mönich, U. J. & Fitzek, F. H., Nov. 2023, in: Algorithms. 16, 11, 514Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Überwachung der Fahrzeug-Fahrweg-Interaktion einer Straßenbahn durch fahrzeugfeste Sensorik im Hinblick auf Polygonisierung Konzept eines digitalen Stadtbahnzwillings im Projekt LRVTwinWendrock, F. & Beitelschmidt, M., Nov. 2023, Schwingungen 2023 . VDI Verlag, Düsseldorf, S. 101-112, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Vorstellung des Rekuperativen Zweiphasen-Prozesses: Ein Potential für Hochtemperatur-Wärmepumpen?Bederna, B. G. & Thomas, C., Nov. 2023Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Werkstückablösemechanismen bei der additiven Fertigung mittels Draht und LichtbogenSchilling, P., Ungethüm, T. & Schmale, H. C., Nov. 2023, 43. Assistentenseminar Fügetechnik. Düsseldorf: DVS Media GmbH, Band 386. S. 127-135, 8 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Analysis of Surface Roughness with 3D SAR Imaging at 1.5 THzBatra, A., Ivanenko, Y., Vu, V. T., Wiemeler, M., Pettersson, M. I., Goehringer, D. & Kaiser, T., 31 Okt. 2023, IRMMW-THz 2023 - 48th Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz Waves. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Mango-IO: I/O Metrics Consistency AnalysisLiem, R., Oeste, S., Lofstead, J. & Kunkel, J., 31 Okt. 2023, Proceedings - 2023 IEEE International Conference on Cluster Computing Workshops and Posters, CLUSTER Workshops 2023. IEEE, S. 18-24, 7 S., 10321835Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Modulation Doping of Silicon Nanowires to Tune the Contact Properties of Nano-Scale Schottky BarriersNagarajan, S., Hiller, D., Ratschinski, I., König, D., Smith, S. C., Mikolajick, T. & Trommer, J., 31 Okt. 2023, in: Advanced materials interfaces. 11(2024), 1, 8 S., 2300600Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• PMC-VIS: An Interactive Visualization Tool for Probabilistic Model CheckingKorn, M., Méndez, J., Klüppelholz, S., Langner, R., Baier, C. & Dachselt, R., 31 Okt. 2023, Software Engineering and Formal Methods: 21st International Conference, SEFM 2023, Eindhoven, The Netherlands, November 6-10, 2023, Proceedings. Ferreira, C. & Willemse, T. A. C. (Hrsg.). Cham: Springer, Cham, S. 361-375, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Robot-assisted Manufacturing Technology for 3D Non-metallic Reinforcement Structures in the Construction ApplicationsFriese, D., Hahn, L., Le Xuan, H., Mersch, J., Neef, T., Mechtcherine, V. & Cherif, C., 31 Okt. 2023, in:  Buildings : open access journal. 13, 11, 2748Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• THz-pump / MIR-probe nanospectroscopy on Si-doped GaAs-InGaAs core-shell nanowiresLuferau, A., Obst, M., Winnerl, S., Kehr, S. C., Dimakis, E., Pashkin, A., Kaps, F. & 2 weitere, 31 Okt. 2023, IRMMW-THz 2023 - 48th Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz Waves. IEEE Computer Society, 2 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband