2023

• Electro-optical co-integration platform for high-density hybrid systems - SILHOUETTEWeyers, D., Catuneanu, M., Lapteva, M., Vibhuti, V., He, M., Boenhardt, S., Landwehr, M. & 4 weitere, 25 Okt. 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag, Berlin [u. a.], S. 774-781, 8 S., 10483139Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Field-effect transistor CO₂ detector based on few layers of black phosphorusFekri, Z., Köst, V. C., Zscharschuch, J., Nieweglowski, K., Lambeva, N. T., Watanabe, K., Taniguchi, T. & 2 weitere, 25 Okt. 2023, 2023 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC). IEEE, S. 331-334, 4 S., 10344220Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Polarization Switching and Charge Trapping in HfO₂-Based Ferroelectric TransistorsZhou, H., Ocker, J., Muller, S., Pesic, M. & Mikolajick, T., 24 Okt. 2023, in: IEEE electron device letters. 44, 11, S. 1903-1906, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• TSN-FlexTest: Flexible TSN Measurement TestbedUlbricht, M., Senk, S., Nazari, H. K., Liu, H. H., Reisslein, M., Nguyen, G. T. & Fitzek, F. H., 24 Okt. 2023, in: IEEE Transactions on Network and Service Management. 21, 2, S. 1387-1402, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• VAMPIR - Virtualized Non-Functional Memory Properties for Data-Pipeline SchedulingBerthold, A., Schmidt, L., Bartuschka, A., Lehner, W., Habich, D. & Schirmeier, H., 24 Okt. 2023Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Process Composition with Typed Unix PipesSippel, M. & Schirmeier, H., 23 Okt. 2023, PLOS 2023 - Proceedings of the 12th Workshop on Programming Languages and Operating Systems, Part of: SOSP 2023. Association for Computing Machinery, Inc, S. 34-40, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• In-situ computed tomography and transient dynamic analysis – Failure analysis of a single-lap tensile shear test with clinch jointsReschke, G., Köhler, D., Kupfer, R., Troschitz, J. & Brosius, A., 20 Okt. 2023Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Metal threaded inserts in thermoplastic Fused-Layer Modelling (FLM) components – Investigation of the pull-out behaviourVogel, C., Troschitz, J., Kastner, T., Heuzeroth, I., Modler, N. & Gude, M., 20 Okt. 2023Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Modelfabrik Papier (MFP) – Start des Forschungsprojektes FOREST: FOREST – Framework fOr Resource, Energy, Sustainabilty Treatment in paper productionZelm, R., Bekeart, P., Othen, R. & Möbitz, C., 20 Okt. 2023, Tagungsband des Symposiums der Papieringenieure 2023, Darmstadt, 20.–21.10.2023. S. 62-65, 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Numerical investigations on fibre orientation mechanisms of continuous fiber reinforced thermoplastics by joining with metallic pinsGröger, B., Hornig, A. & Gude, M., 20 Okt. 2023Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien